[發明專利]一種高功率密度、小尺寸LED景觀亮化燈具及制作方法

無效

• 申請號: 201310702819.8
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN103629604A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 劉藝洋
• 申請（專利權）人: 劉藝洋
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V23/06;F21V29/00;F21V31/04;F21W121/00;F21Y101/02
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所 43205
• 代理人: 謝新苗

技術領域

本發明涉及一種燈具及其制作方法，特別涉及一種戶外景觀亮化燈具及其制作方法。

背景技術

隨著生產的發展和社會的進步，電力行業在人類的生產、生活、科研等領域起到越來越重要的作用。現有的電力資源不能完全滿足人類日益增長的生產、生活需要；而且地球留給人類的資源也是有限的。所以，節能、環保、防恐、防災是擺在電力行業面前最主要的、永恒的話題。而照明耗電在各個國家的總發電量中占有很大比例。我國照明消耗約占整個電力消耗的20％。據統計，我國每年僅照明用電就有2000億至3000億度，如果全部用LED光源代替，每年至少可節電1600億度。為此，照明節電具有重要意義。在照明領域，LED產品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢。

而LED戶外景觀亮化燈具，在城市建設中的意義越來越重要，使用時間以及使用數量在城市中占的份量越來越重，因此，對戶外于景觀亮化燈具的節能以及使用壽命提出了更嚴格的要求，而目前普遍采用的LED景觀亮化燈具，一般采用塑料外殼、玻璃纖維電路板以及直插型封裝元器件，這種方式的缺點，首先就是電路板與外殼的尺寸比較大，影響白天整個建筑的整體視覺美觀；其次就是功率密度小，亮度不夠，無法達到景觀的效果。因此，高功率密度、小尺寸的LED燈具將成景觀照明的必然發展趨勢。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種高功率密度、小尺寸LED景觀亮化燈具。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種高功率密度、小尺寸LED景觀亮化燈具，包括：鋁基電路板，?LED貼片封裝燈珠，鋁合金外殼，透明環氧樹脂，限流電阻，其中所述LED貼片封裝燈珠焊接于鋁基電路板，鋁基電路板緊密貼裝于鋁合金外殼凹槽內，透明環氧樹脂灌封于鋁合金外殼的凹槽內并覆蓋封鋁基電路板以及LED貼片封裝燈珠，其特征在于：所述LED貼片封裝燈珠數量不少于3個，等距離間隔設置，與限流電阻串聯組成一個單元，再由3-10個單元并聯接入主電源線。所述LED貼片封裝燈珠間隔距離為1-2厘米。

作為上述方案的優選方案之一，所述限流電阻50歐姆。

作為上述方案的優選方案之一，所述LED貼片封裝燈珠功率為0.5-1瓦。

作為上述方案的優選方案之一，所述鋁合金外殼寬度為1-2厘米，長度不大于1.5米；兩端設有堵頭，堵頭通過螺釘固定在鋁合金外殼上。

作為上述方案的優選方案之一，所述堵頭設有孔，防水接頭穿過孔接入鋁基電路板。

作為上述方案的優選方案之一，所述透明環氧樹脂淹沒LED貼片封裝燈珠，優選透明環氧樹脂高于燈珠2-3毫米。

上述燈具的制作方法：第一步，將LED貼片封裝燈珠數量不少于3個，等距離間隔設置，與限流電阻串聯組成一個單元焊接于鋁基電路板上，再由3-10單元并聯接入主電源線；第二步，將鋁基電路板緊密貼裝于鋁合金外殼凹槽內，將堵頭用螺絲固定安裝在鋁合金外殼的兩端；第三步，將防水接頭穿過堵頭的圓孔，并將主電源線正、負極端分別焊接在鋁基電路板的正、負極端；第四步，將防水接頭的正負極分別接入DC12V電源，進行測試和老化，時間為1-2小時，合格產品進入下一步；第五步，將透明環氧樹脂灌封于鋁合金外殼的凹槽內并覆蓋鋁基電路板以及LED貼片封裝燈珠，且淹沒LED貼片封裝燈珠1-2毫米；第六步，透明環氧樹脂干透后，重復上述第四步，完成燈具制作過程。

本發明取得的技術效果為：

１、采用燈珠間隔設置、與限流電阻串聯成一個單元，再由若干個單元進行并聯的方式，這樣可以實現大功率密度，鋁合金外殼直接緊密安裝于建筑物金屬結構件上，形成一個整的散熱體，達到散熱效果，同時尺寸減小，成本降低，不影響建筑物白天的視覺美觀。

2、采用透明環氧樹脂灌封，且透明環氧樹脂淹沒LED貼片封裝燈珠的頂部，堵頭通過自攻螺釘固定在外殼的兩端，防塵防水，燈具不怕淋雨、結露、霜凍。

3、透明環氧樹脂與燈罩相比，光損失小，光效更高。

附圖說明

圖１為本發明燈具俯視圖

圖2為本發明燈具電路接線示意圖

圖3為本發明燈具剖面圖

1鋁基電路板，2LED貼片封裝燈珠，3鋁合金外殼，4透明環氧樹脂，5螺絲孔，6限流電阻，7主電源線，8堵頭，9防水接頭，10螺絲。

具體實施方式：

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。