[發明專利]可撓式電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201310701150.0 | 申請日： | 2013-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN104735899A | 公開（公告）日： | 2015-06-24 |
| 發明（設計）人： | 許凱翔;李克倫;黃黎明 | 申請（專利權）人： | 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈達 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可撓式 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種可撓式電路板，包括
軟性電路基板，所述軟性電路板包括一基底層、形成于基底層的第一導電線路層、形成于第一導電線路層的第一覆蓋層；
硬性電路基板，所述硬性電路板包括第一硬性基板，所述第一硬性基板部分壓合于所述第一覆蓋層，且所述軟性電路基板覆蓋有第一硬性基板的區域為硬性區域，所述軟性電路基板未被硬性基板覆蓋的區域為軟性區域；及
高分子材料層，所述高分子材料層形成于所述軟性區域的第一覆蓋層上。
2.如權利要求1所述的可撓式電路板，其特征在于，所述軟性電路板包括形成于所述基底層的第二導電線路層及形成于所述第二導電線路層的第二覆蓋層。
3.如權利要求2所述的可撓式電路板，其特征在于，所述硬性電路基板還包括第二硬性基板，所述第二硬性基板壓合于所述第二覆蓋層。
4.如權利要求3所述的可撓式電路板，其特征在于，所述第一硬性基板包括第三導電線路層，所述第二硬性基板包括第四導電線路層。
5.如權利要求3所述的可撓式電路板，其特征在于，所述可撓式電路板還包括一導通孔，用以導通所述軟性電路板和第三導電線路層和第四導電線路層。
6.一種可撓式電路板的制作方法，包括步驟：
提供一多層基板，所述多層電路基板包括基底層、形成于所述基底層上的第一導電線路層、形成于第一導電線路層上的第一覆蓋層及壓合于第一覆蓋層部分區域的第一硬性基板，其中，第一覆蓋層上覆蓋有所述第一硬性電路板的區域為硬性區域，所述第一覆蓋層未第一硬性電路板覆蓋的區域為軟性區域；
在所述軟性區域對應的第一覆蓋層上形成一高分子導電層；
在所述高分子導電層上形成一導體層；
蝕刻掉覆蓋于所述高分子導電層上的導體層；及
去除高分子導電層中導電材料的導電性，形成一高分子材料層，從而形成可撓式電路板。
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