[發(fā)明專利]一種機箱屏蔽方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310699681.0
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN103648261A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 史亞婷
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發(fā)明屬于機箱屏蔽技術領域，尤其涉及的是一種機箱屏蔽方法。

背景技術

任何實用的屏蔽機箱上都有縫隙，這些縫隙是由于屏蔽板之間臨時搭接所造成的。由于縫隙的導電不連續(xù)性，在縫隙處會產(chǎn)生電磁泄漏。對于非永久性搭接，采用電磁屏蔽襯墊等屏蔽材料是目前采用的較為普遍有效的方法。

電磁屏蔽襯墊是一種彈性好、導電性好的材料。將這種材料填充在縫隙處，能保持導電連續(xù)性，是解決縫隙電磁泄漏的好方法。

襯墊的硬度需要適當，硬度太低，容易造成接觸不良，屏蔽效能低；硬度太高，需要較大的壓力，給結構設計增加難度。襯墊只有在外力作用下發(fā)生一定的形變時，才有屏蔽作用。當外力去掉后，襯墊不會完全恢復到原來的形狀，即發(fā)生了永久變。

金屬絲網(wǎng)襯墊，在高頻時會呈現(xiàn)較大感抗，使屏蔽效能降低。

導電橡膠易收到濕氣，菌類，風化或者熱的影響，應安裝在環(huán)境密封的內(nèi)側(cè)

鈹銅簧片直流電阻低，感抗小，低頻和高頻時都具有較高屏效。但因為形狀復雜，對結構的安裝要求高，造成加工困難。

所有電磁屏蔽襯墊都存在成本高，不方便加工的缺陷。

因此，現(xiàn)有技術存在缺陷，需要改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種機箱屏蔽方法。

本發(fā)明的技術方案如下：

一種機箱屏蔽方法，其中，包括以下步驟：

步驟1：在屏蔽體配合面上分別設置等間隔間距的凸點；

步驟2：將凸點與屏蔽體配合面進行過盈擠壓接觸，以實現(xiàn)兩個屏蔽體的低阻抗連接。

所述的屏蔽方法，其中，所述步驟1中，所述等間隔的間隔為小于λ/20，其中λ為所需屏蔽信號的波長。

所述的屏蔽方法，其中，所述步驟1中，所述凸點的材料為屏蔽體本身，通過特殊工藝加工形成。

所述的屏蔽方法，其中，所述步驟1中，所述凸點為非金屬，通過噴涂導電涂料或采取電鍍手段使其與屏蔽體配合面一起形成導電面。

所述的屏蔽方法，其中，所述步驟1中，所述凸點與所述屏蔽體配合面一體設置。

所述的屏蔽方法，其中，實現(xiàn)過盈擠壓接觸的方法為通過螺裝，使兩個屏蔽體相鄰螺釘之間的凸點實現(xiàn)擠壓配合；或利用材料本身的彈性，通過T型槽的配合方式實現(xiàn)T型槽側(cè)壁的凸點擠壓接觸。

采用上述方案，不需要單獨增加輔件，易于裝配，降低成本，結構設計靈活，并且節(jié)省輔件，節(jié)約材料成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明方法步驟1的工藝示意圖。

圖2為本發(fā)明方法步驟2的工藝示意圖。

圖3為本發(fā)明方法一實施例示意圖。

圖4為本發(fā)明方法另一實施例示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行詳細說明。

實施例1

如圖3所示，在鈑金件屏蔽機箱，四周搭接并結合螺裝，形成封閉腔體。

步驟1：在件1（上蓋）的側(cè)壁上沖壓出間隔均勻的突起

步驟2：件1（上蓋）與件2（下殼體）扣合時，件1上內(nèi)壁突起會與件2的外壁緊密配合。

本實施例中，在無突起時，件1件2只有在螺釘鏈接的地方為低阻抗連接，由于螺釘緊固會造成薄壁外殼變形，形成長度為L的縫隙。件1上沖突起后，突起的地方也為低阻抗連接，縫隙長度縮短為L/3。從而提高了機箱的屏蔽效能。

實施例2

在上述實施例的基礎上，如圖4所示，為件1與件2裝配而成的注塑機箱，內(nèi)壁噴涂導電涂料形成屏蔽機箱。

件1端面上有一圈連續(xù)的U型槽；件2端面為一圈連續(xù)的T型突起。扣合后，通過大面上四角的螺釘施加壓力，在不添加柔性導電襯墊的情況下，螺釘之間形成間距為L的細長條縫隙。

步驟1：在上蓋件1的U形槽兩側(cè)注塑出跟基體一體的半圓柱形突起。

步驟2：上下蓋扣合時，通過四周螺釘?shù)膲毫?0，使上蓋與下蓋在圓柱形突起處形成擠壓接觸。

在本實施例中，增加突起后，件1件2突起配合處也為低阻抗連接，縫隙長度縮小為L/6。從而提高了機箱的屏蔽效能。

實施例3

在上述實施例的基礎上，進一步，如圖1-圖2所示，本發(fā)明提供一種機箱屏蔽方法包括以下步驟：

步驟1：如圖1所示，在屏蔽體配合面上分別設置等間隔間距的凸點20；

步驟2：如圖2所示，將凸點20與屏蔽體配合面30進行過盈擠壓接觸，以實現(xiàn)兩個屏蔽體的低阻抗連接。