[發明專利]一種用于電路板的樹脂塞孔方法

在審

• 申請號: 201310698799.1
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN104735926A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 李傳智;繆樺;謝占昊;周艷紅
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種用于電路板的樹脂塞孔方法。

背景技術

現有具有嵌入式金屬基的電路板中，其金屬基的上方一般開設有盲槽，該盲槽可用于容納芯片或其它類型電子元件。

上述具有嵌入式金屬基的電路板的制作過程中，針對電路板上的導通孔，往往需要進行樹脂塞孔，而樹脂塞孔之后，導通孔孔口處一般會殘留多余的樹脂，例如孔口處樹脂會凸起等。這時候，就需要采用機械鏟平工藝對多余的樹脂進行鏟平。由于盲槽的開口較導通孔等大的多，在機械鏟平過程中，盲槽開口處的金屬電鍍層容易被鏟除，以至于暴露出基材，影響電路板的性能。

為了解決上述問題，現有技術中通常采用以下工藝制作上述類型電路板，即：制作出導通孔后，進行第一次沉銅電鍍，使導通孔金屬化，并進行樹脂塞孔和機械鏟平；然后，制作盲槽，在制作出盲槽后，進行二次沉銅電鍍，使盲槽金屬化。

上述工藝解決了盲槽開口容易被機械鏟平損傷的問題，但是，上述工藝中，需要分兩次制作導通孔和盲槽，需要執行兩次沉銅電鍍工藝，存在工藝流程復雜的缺陷；并且，兩次沉銅電鍍會導致電路板表面的銅厚嚴重不均勻，在蝕刻線路圖形時容易造成過腐蝕或欠腐蝕等缺陷，導致無法制作出較精細的線路圖形。

發明內容

本發明實施例提供一種用于電路板的樹脂塞孔方法，以解決現有技術中針對具有嵌入式金屬基的電路板的樹脂塞孔工藝存在的工藝復雜，容易導致電路板表面銅厚不均勻，進而難以制作精細線路的問題。

本發明實施例提供的一種用于電路板的樹脂塞孔方法，可包括：

在電路板上制作導通孔和盲槽，并將所述導通孔和所述盲槽金屬化，所述電路板內嵌入有金屬基，所述盲槽的底部抵達所述金屬基表面或所述金屬基內部；將所述導通孔用樹脂填充，并在所述盲槽的周圍覆蓋保護膜；通過機械鏟平去除所述導通孔孔口處多余的樹脂，然后去除所述保護膜。

由上可見，本發明實施例采用在同一步驟中制作導通孔和盲槽，并金屬化和樹脂塞孔，在機械鏟平步驟之前，在盲槽周圍覆蓋保護膜進行保護，機械鏟平之后再去除保護膜的技術方案，使得：無需分兩次制作導通孔和盲槽，且只需要一次沉銅電鍍，簡化了工藝，并且，通過減少沉銅電鍍的次數，保障了電路板表面的銅厚均勻性，可以改善蝕刻步驟中的過腐蝕或欠腐蝕現象，從而，可以制作出更加精細的線路圖形。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種用于電路板的樹脂塞孔方法的流程圖；

圖2a是本實施例具有嵌入式金屬基的電路板的示意圖；

圖2b是在電路板上制作導通孔和盲槽的示意圖；

圖2c是在電路板上對電路板進行沉銅電鍍的示意圖；

圖2d是對電路板進行樹脂塞孔的示意圖；

圖2e是對電路板上槽口覆蓋保護膜的示意圖；

圖2f是機械鏟平時電路板的示意圖；

圖2g是去除保護膜之后電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種用于電路板的樹脂塞孔方法，以解決現有技術中針對具有嵌入式金屬基的電路板的樹脂塞孔工藝存在的工藝復雜，容易導致電路板表面銅厚不均勻，進而難以制作精細線路的問題。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種用于電路板的樹脂塞孔方法，可包括：

110、在電路板上制作導通孔和盲槽，并將所述導通孔和所述盲槽金屬化，所述電路板內嵌入有金屬基，所述盲槽的底部抵達所述金屬基表面或所述金屬基內部。