[發(fā)明專利]半導體元件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310698367.0 | 申請日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN104733516A | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 洪志臨;陳信良;陳永初 | 申請(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/73 | 分類號: | H01L29/73;H01L29/40;H01L29/06;H01L21/331 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體元件,包括:
具有一第一導電型的一襯底;
具有該第一導電型的一第一阱區(qū),位于該襯底中;
具有一第二導電型的一分隔區(qū),位于該襯底中,其中該第一阱區(qū)位于該分隔區(qū)中;
具有該第一導電型的一第一摻雜區(qū),位于該第一阱區(qū)中,且在該第一摻雜區(qū)施加一第一電壓;
具有該第二導電型的一第二摻雜區(qū),位于該第一摻雜區(qū)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)中,且在該第二摻雜區(qū)施加一第二電壓;
具有該第二導電型的一第三摻雜區(qū),位于該第一摻雜區(qū)的一第二側(cè)的該分隔區(qū)中,且在該第三摻雜區(qū)施加一第三電壓;以及
至少一場板,位于該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)之間的該襯底上,或位于該第一摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)之間的該襯底上,或位于該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)之間以及該第一摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)之間的該襯底上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件,其中該分隔區(qū)包括:
具有該第二導電型的一第二阱區(qū),位于該第一阱區(qū)周圍;以及
具有該第二導電型的一埋入層,位于該第一阱區(qū)以及該第二阱區(qū)下方的該襯底中,其中該埋入層的摻雜濃度與該第二阱區(qū)的摻雜濃度不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件,其中該分隔區(qū)包括具有該第二導電型的一深阱區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件,其中當該第一導電型為P型且該第二導電型為N型時,該第三電壓大于該第一電壓且該第一電壓大于該第二電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件,其中當該第一導電型為N型且該第二導電型為P型時,該第二電壓大于該第一電壓且該第一電壓大于該第三電壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件,更包括至少一隔離結(jié)構(gòu),位于該至少一場板下方,且該至少一場板覆蓋部分該至少一隔離結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件,其中該至少一場板材料包括多晶硅、金屬或其組合。
8.一種半導體元件,包括:
具有一第一導電型的一襯底;
具有該第一導電型的一第一阱區(qū),位于該襯底中;
具有一第二導電型的一分隔區(qū),位于該襯底中,其中該第一阱區(qū)位于該分隔區(qū)中;
具有該第一導電型的一第一摻雜區(qū),位于該第一阱區(qū)中;
具有該第二導電型的一淡摻雜區(qū),位于該第一摻雜區(qū)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)中;
具有該第二導電型的一第二摻雜區(qū),位于該淡摻雜區(qū)中;
具有該第二導電型的一第三摻雜區(qū),位于該第一摻雜區(qū)的一第二側(cè)的該分隔區(qū)中;以及
至少一場板,位于該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)之間并與該淡摻雜區(qū)接觸的該襯底上,或位于該第一摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)之間的該襯底上,或位于該第一摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)之間的該襯底上以及該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)之間的該襯底上并與該淡摻雜區(qū)接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體元件,其中該分隔區(qū)包括:
具有該第二導電型的一第二阱區(qū),位于該第一阱區(qū)周圍;以及
具有該第二導電型的一埋入層,位于該第一阱區(qū)、該第二阱區(qū)下方以及該襯底中,其中該埋入層的摻雜濃度與該第二阱區(qū)的摻雜濃度不同。
10.一種半導體元件的制造方法,包括:
提供具有一第一導電型的一襯底;
于該襯底中形成具有該第一導電型的一第一阱區(qū);
于該襯底中形成具有一第二導電型的一分隔區(qū),其中該第一阱區(qū)位于該分隔區(qū)中;
于該第一阱區(qū)中形成具有該第一導電型的一第一摻雜區(qū);
于該第一摻雜區(qū)的一第一側(cè)的該第一阱區(qū)中形成具有該第二導電型的一淡摻雜區(qū);
于該淡摻雜區(qū)中形成具有該第二導電型的一第二摻雜區(qū);
于該第一摻雜區(qū)的一第二側(cè)的該分隔區(qū)中形成具有該第二導電型的一第三摻雜區(qū);以及
形成至少一場板于該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)之間并與該淡摻雜區(qū)接觸的該襯底上,或于該第一摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)之間的該襯底上,或于該第一摻雜區(qū)與該第三摻雜區(qū)之間的該襯底上以及于該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)之間的該襯底上并與該淡摻雜區(qū)接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





