[發明專利]柔性顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201310698027.8 | 申請日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN104183600B | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 尹相天;陳炯錫;姜昌憲;權世烈 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/488;H01L21/84;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 呂俊剛,劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示裝置,該柔性顯示裝置包括:
基板,所述基板由顯示區和非顯示區限定,所述非顯示區是所述顯示區的外部區域并且包括連接區和焊盤區,所述非顯示區包括彎曲區,所述基板由柔性材料形成;
多條選通線和多條數據線,所述多條選通線和多條數據線形成在所述基板上的所述顯示區中,使得所述選通線和所述數據線彼此交叉以在所述顯示區中限定多個像素區;
多個焊盤,所述多個焊盤形成在所述焊盤區中,各個焊盤連接到外部電路以向從包括所述選通線和/或所述數據線的多條信號線中選出的信號線提供驅動信號;
多個連接件,所述多個連接件形成所述連接區中,所述連接件連接相應的焊盤和信號線;
多個絕緣膜,所述多個絕緣膜形成在所述基板的表面上方,所述絕緣膜將多個導電層相互絕緣;以及
第一彎曲孔,所述第一彎曲孔形成在所述非顯示區的彎曲區中,所述第一彎曲孔穿過形成在所述連接件和所述基板之間的所述多個絕緣膜中的至少一個,其中,所述彎曲區彎曲以使得所述焊盤設置在所述基板的背面上。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示裝置,該柔性顯示裝置還包括:
抗蝕刻層,所述抗蝕刻層形成在所述基板和所述多個絕緣膜之間的包括所述非顯示區的所述彎曲區在內的至少一部分中,
其中,所述抗蝕刻層的至少一部分被所述第一彎曲孔露出,
其中,所述連接件直接接觸通過所述彎曲區中的所述第一彎曲孔露出的所述抗蝕刻層的至少一部分。
3.根據權利要求2所述的柔性顯示裝置,該柔性顯示裝置還包括:
至少一個第二彎曲孔,所述至少一個第二彎曲孔形成在所述第一彎曲孔中的各個連接件的外圍中,所述第二彎曲孔穿過所述多個絕緣膜中的至少一個和所述抗蝕刻層以露出所述基板的一部分。
4.根據權利要求2所述的柔性顯示裝置,該柔性顯示裝置還包括:
預彎曲孔,所述預彎曲孔在形成所述第一彎曲孔之前形成在與所述彎曲區對應的區域中,所述預彎曲孔以比所述第一彎曲孔大的寬度穿過所述多個絕緣膜中的至少一個以露出所述抗蝕刻層,
其中,所述第一彎曲孔穿過形成在所述預彎曲孔中的所述多個絕緣膜中的至少一個以露出所述抗蝕刻層。
5.根據權利要求2所述的柔性顯示裝置,其中,所述絕緣膜包括:
緩沖膜,所述緩沖膜形成在所述基板的整個表面上方,使得所述緩沖膜覆蓋所述抗蝕刻層;
柵絕緣膜,所述柵絕緣膜形成在所述緩沖膜和所述選通線之間;
層間絕緣膜,所述層間絕緣膜形成在所述柵絕緣膜和所述數據線之間,使得所述層間絕緣膜覆蓋所述選通線;以及
保護膜,所述保護膜形成在所述層間絕緣膜上,使得所述保護膜覆蓋所述數據線,
其中,所述連接件形成在所述層間絕緣膜上,并且所述焊盤形成在所述保護膜上。
6.根據權利要求5所述的柔性顯示裝置,該柔性顯示裝置還包括:
至少一個第二彎曲孔,所述至少一個第二彎曲孔形成在所述第一彎曲孔中的各個連接件的外圍中,所述第二彎曲孔穿過所述保護膜和所述抗蝕刻層以露出所述基板的一部分。
7.根據權利要求5或6所述的柔性顯示裝置,該柔性顯示裝置還包括:
預彎曲孔,所述預彎曲孔在形成所述第一彎曲孔之前形成在與所述彎曲區對應的區域中,所述預彎曲孔以大于所述第一彎曲孔的寬度穿過所述緩沖膜以露出所述抗蝕刻層,并且
其中,所述第一彎曲孔穿過所述預彎曲孔中的所述柵絕緣膜和所述層間絕緣膜以露出所述抗蝕刻層。
8.根據權利要求2至6中任一項所述的柔性顯示裝置,其中,所述第一彎曲孔還形成在所述焊盤區中,并且所述抗蝕刻層還形成在所述焊盤區中。
9.根據權利要求7所述的柔性顯示裝置,其中,所述第一彎曲孔還形成在所述焊盤區中,并且所述抗蝕刻層還形成在所述焊盤區中。
10.根據權利要求2所述的柔性顯示裝置,其中,所述抗蝕刻層由具有比所述絕緣膜高的軟度并且在用于形成所述第一彎曲孔的蝕刻期間具有比所述絕緣膜低的蝕刻速率的材料形成。
11.根據權利要求2所述的柔性顯示裝置,其中,所述抗蝕刻層由ITO、Mo、Ti、Cu、Ag、Au和a-Si中的至少一種形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





