[發明專利]顯示模塊

有效

• 申請號: 201310698006.6
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN103745664A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 林志杰;賴炎暉;高致誠;洪志毅;詹志誠;王宣又
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術領域

本發明關于一種顯示模塊，特別是一種具有混合膠層的顯示裝置。

背景技術

一般市面上的塑料基板(Plastic?substrate)具有可撓性、可彎曲、重量輕、厚度薄等特性，故已廣泛地被用在可撓式顯示裝置上。但是因為塑料基板在陣列(Array)工藝后易殘留應力，故在后續從玻璃基板取下塑料基板時，塑料基板就容易受殘留應力的影響而產生伸縮、撓曲、不平整或卷曲等形變，進而造成后續驅動芯片與塑料基板間對位的困難。

為了解決驅動芯片與塑料基板間對位上的困難，制造廠商一般的作法為將驅動芯片的封裝工藝移至塑料基板取下前，以避免因塑料基板形變而產生驅動芯片與塑料基板對位上的問題。然而，此作法雖可避免產生塑料基板與驅動芯片間對位的問題，但卻造成后續取下塑料基板的難度。舉例來說，驅動芯片封裝在塑料基板后，接著在驅動芯片四周涂布封裝驅動芯片的固定膠，并在顯示層與固定膠之間設置框膠，由于固定膠的剛性大于框膠，且驅動芯片與固定膠的剛性大于顯示面板區域的剛性，故在取下塑料基板時，離型力驟增并集中于兩相異剛性的物件的交接處，在取下塑料基板過程中因分離時的各區應力差異過大而造成電路斷線。因此，如何降低塑料基板與玻璃基板分離所產生的離型力以提高顯示裝置的制作良率，將是制造廠商應著重的問題之一。

發明內容

本發明在于提供一種顯示模塊，借以降低塑料基板與玻璃基板分離所產生的離型力以提高顯示裝置的制作良率。

本發明所揭露的顯示模塊，包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯示層、一電子元件、一固定膠層及一混合膠層。陣列電路層設置于撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區及一金屬線路區。金屬線路區設置并電性連接于主動電路區的一側。顯示層設置于主動電路區上。電子元件設置并電性連接于金屬線路區。固定膠層設于金屬線路區，并包圍電子元件。混合膠層設置于金屬線路區并位于顯示層與電子元件之間。混合膠層具有相連的至少一第一膠體與至少一第二膠體。

本發明所揭露的顯示模塊，包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯示層、一電子元件及一混合膠層。陣列電路層設置于撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區及一金屬線路區。金屬線路區設置并電性連接于主動電路區的一側。顯示層迭設于主動電路區。電子元件設置于金屬線路區。固定膠層設于金屬線路區，并包圍電子元件。混合膠層設置于金屬線路區并位于顯示層與固定膠層之間，其中混合膠層具有多個接口。

根據上述本發明所揭露的顯示模塊，由于顯示層與電子元件之間具有多個接口，故將顯示模塊從玻璃基板上取下所產生的離型力能夠分散于各接口處而有效降低離型力的最大值，進而能夠避免陣列電路層的電路斷線而提高顯示模塊的制作良率。

以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明系用以示范與解釋本發明的原理，并且提供本發明的專利申請范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本發明第一實施例的顯示模塊迭設于一玻璃基板的剖面示意圖。

圖2為圖1的顯示模塊不含基板的平面示意圖。

圖3為習知顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產生的離型力的模擬示意圖。

圖4至圖6為圖1的顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產生的離型力的模擬示意圖。

圖7與圖8圖1的顯示模塊于施予垂直顯示模塊的一拉力時所產生的離型力的模擬示意圖。

圖9為根據本發明第二實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。

圖10為根據本發明第三實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。

圖11為根據本發明第四實施例的顯示模塊不含基板的平面示意圖。

其中，附圖標記：

10：顯示模塊

20：玻璃基板

30：離型層

100：撓性基板

200：陣列電路層

210：主動電路區

220：金屬線路區

300：顯示層

310：附著面

400：電子元件

500：固定膠層

600：混合膠層

610：第一膠體

620：第二膠體

630：連接面

700：基板

具體實施方式