[發(fā)明專利]參考單電源的信號(hào)IO保護(hù)裝置及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310697753.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103887303A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·A·塞爾瑟多;S·帕薩薩拉希 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 美國(guó)亞德諾半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 郭思宇 |
| 地址: | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 參考 電源 信號(hào) io 保護(hù)裝置 及其 形成 方法 | ||
1.一種設(shè)備,包括:
襯底;
襯底中的第一n型半導(dǎo)體區(qū)域;
襯底中的第一p型半導(dǎo)體區(qū)域;
襯底中的第二n型半導(dǎo)體區(qū)域,其中第一p型半導(dǎo)體區(qū)域布置在第一和第二n型半導(dǎo)體區(qū)域之間;
襯底中的第二p型半導(dǎo)體區(qū)域,其中第二n型半導(dǎo)體區(qū)域布置在第一和第二p型半導(dǎo)體區(qū)域之間;
第一n型半導(dǎo)體區(qū)域中的第一p型擴(kuò)散區(qū)域;
第一p型半導(dǎo)體區(qū)域中的第一n型擴(kuò)散區(qū)域,其中第一n型擴(kuò)散區(qū)域被電連接至第一節(jié)點(diǎn);
第二p型半導(dǎo)體區(qū)域中的第二n型擴(kuò)散區(qū)域,其中第一p型擴(kuò)散區(qū)域and第二n型擴(kuò)散區(qū)域被電連接至第二節(jié)點(diǎn);
深n型區(qū)域,其處于第一n型半導(dǎo)體區(qū)域的至少一部分、第一p型半導(dǎo)體區(qū)域、第二n型半導(dǎo)體區(qū)域和第二p型半導(dǎo)體區(qū)域的下方;以及
處于第一p型擴(kuò)散區(qū)域和第一n型擴(kuò)散區(qū)域之間的柵極區(qū)域或抗保護(hù)氧化物(RPO)區(qū)域中的至少一個(gè),
其中第一p型擴(kuò)散區(qū)域、第一n型半導(dǎo)體區(qū)域、第一p型半導(dǎo)體區(qū)域和第一n型擴(kuò)散區(qū)域被配置成操作作為第二節(jié)點(diǎn)和第一節(jié)點(diǎn)之間的第一電路徑中的第一硅控整流器(SCR)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括:
第一p型半導(dǎo)體區(qū)域中的第二p型擴(kuò)散區(qū)域;
第二p型半導(dǎo)體區(qū)域中的第三p型擴(kuò)散區(qū)域;以及
襯底中的第三n型半導(dǎo)體區(qū)域,其中第二p型半導(dǎo)體區(qū)域布置在第二和第三n型半導(dǎo)體區(qū)域之間,其中深n型區(qū)域進(jìn)一步布置在第三n型半導(dǎo)體區(qū)域的至少一部分下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備,其中第一節(jié)點(diǎn)包括電源低網(wǎng)絡(luò),而且其中第二節(jié)點(diǎn)包括信號(hào)節(jié)點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備,其中第三p型擴(kuò)散區(qū)域被電連接至電源低網(wǎng)絡(luò),其中第二n型擴(kuò)散區(qū)域和第二p型半導(dǎo)體區(qū)域被配置成操作作為電源低網(wǎng)絡(luò)和信號(hào)節(jié)點(diǎn)之間的第二電路徑中的二極管。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中電源低網(wǎng)絡(luò)包括第一電源低節(jié)點(diǎn)和第二電源低節(jié)點(diǎn),其中第一SCR包括電連接至信號(hào)節(jié)點(diǎn)的陽(yáng)極以及電連接至第一電源低節(jié)點(diǎn)的陰極,而且其中二極管包括電連接至第二電源低節(jié)點(diǎn)的陽(yáng)極以及電連接至信號(hào)節(jié)點(diǎn)的陰極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備,其中第一和第二電源低節(jié)點(diǎn)通過(guò)金屬互連的環(huán)相互電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括第二n型半導(dǎo)體區(qū)域中的第三n型擴(kuò)散區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括第三n型半導(dǎo)體區(qū)域中的第四n型擴(kuò)散區(qū)域,其中第四n型擴(kuò)散區(qū)域被電連接至電源高節(jié)點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中柵極區(qū)域或RPO區(qū)域中的至少一個(gè)包括第一柵極區(qū)域,其中第一柵極區(qū)域包括與第一n型半導(dǎo)體區(qū)域鄰接的第一部分以及與第一p型半導(dǎo)體區(qū)域鄰接的第二部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括第二p型半導(dǎo)體區(qū)域上方的第二柵極區(qū)域,其中第二柵極區(qū)域布置在第二n型擴(kuò)散區(qū)域和第三p型擴(kuò)散區(qū)域之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備,其中第一和第二柵極區(qū)域包括與型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管的柵極相關(guān)的金屬。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備,其中第一柵極區(qū)域被電連接至電源低網(wǎng)絡(luò),而且其中第二柵極區(qū)域電懸浮。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備,其中柵極區(qū)域或RPO區(qū)域中的至少一個(gè)還包括第一RPO區(qū)域,其中第一RPO區(qū)域包括第一n型半導(dǎo)體區(qū)域上方的第一部分以及第一柵極區(qū)域上方的第二部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備,其中第一柵極區(qū)域被電連接至電源高節(jié)點(diǎn),而且其中第二柵極區(qū)域電懸浮。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備,其中柵極區(qū)域或RPO區(qū)域中的至少一個(gè)還包括第一RPO區(qū)域,其中第一RPO區(qū)域包括第一p型半導(dǎo)體區(qū)域上方的第一部分以及第一柵極區(qū)域上方的第二部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中柵極區(qū)域或RPO區(qū)域中的至少一個(gè)包括第一RPO區(qū)域,其中第一RPO區(qū)域包括與第一n型半導(dǎo)體區(qū)域鄰接的第一部分以及與第一p型半導(dǎo)體區(qū)域鄰接的第二部分。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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