[發明專利]一種根據土層厚度進行土地平整的方法

有效

• 申請號: 201310696017.0
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN103650695A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 韓霽昌
• 申請（專利權）人: 陜西地建土地工程技術研究院有限責任公司
• 主分類號: A01B79/00
• 分類號: A01B79/00
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 郭焰路

技術領域

本發明涉及土地整治領域，具體涉及一種根據土層厚度進行土地平整的方法。

背景技術

當前我國土地整治的目標主要是增加耕地面積，確保耕地總量動態平衡，土地整治規劃項目考慮更多的是增加耕地的數量，而忽略了耕地的質量，例如，忽略了新增耕地土層厚度。土地平整作為土地整治的一個重要工程措施，對于保障土地整治工程的順利完成具有極其重要的作用。土層厚度普探作為土地平整工程實施前期的重要準備工作，直接調控著平整后新增耕地土壤剖面構造，進而影響著新增耕地的質量。但目前土地平整前期大多缺乏對土層厚度探查，造成平整后期土層厚度不能滿足土地工程施工標準及作物生長需要，使得土地整治的經濟、社會和生態效益無法達到最理想的耦合狀態。

發明內容

針對土地整治后期出現的土層過薄、石礫層或基巖層裸露等現象，本發明提供一種根據土層厚度進行土地平整的方法。本發明的目的在于，通過對土壤剖面進行探測，根據土層厚度普探結果進行土地平整，確保土層厚度滿足土地工程施工標準及作物生長需要，減少土方轉運工作量。

本發明的技術方案如下：

一種根據土層厚度進行土地平整的方法，其特殊之處在于：包括以下步驟，

1】選取探測點：

選取土地區域，在該土地區域選取多個探測點，各探測點之間存在高程差；

采用交差間隔法、s形法、梅花形、對角線法或棋盤法選取探測點；

所述交叉間隔法是沿地塊較差間隔布點，并保持探測點大致均勻分布；s形法是以曲折前進來分布樣點，曲折次數則依土地區域的長度、樣點的密度而變化，一般在3-7次之間；梅花形及棋盤法則分別是按照梅花、棋盤形狀于土地區域進行布點；對角線法是沿土地區域的兩條對角線選取多個探測點，并保持兩條對角線上選取的探測點的數量相等。

2】測量土層厚度：

利用土壤剖面挖取法、土鉆法或探地雷達法測量探測點至石礫層或基巖層的厚度，該厚度即為土層厚度；

3】土地平整：

若步驟2】測量的各探測點的土層厚度的最小值大于步驟1】中各探測點之間的最大高程差，則對步驟1】中所選的土地區域直接進行土地平整；平整后土地的坡降比小于或等于5‰；

若步驟2】測量的各探測點的土層厚度的最小值低于步驟1】中各探測點之間的最大高程差，則先將土地區域的全部土壤挖取集中堆放，平整土層以下石礫層或基巖層后，再將挖取的土壤平整覆蓋在石礫層或基巖層上，平整后土地的坡降比小于或等于5‰。

上述探測點的分布密度為：每畝地分布9-11個探測點。

上述步驟1】中土地區域包括多個土地單元，該土地單元是以100畝為一個單元，每個單元選取1000個探測點。

當土地區域為長方形時，采用交差間隔法或s形法選取探測點；

當土地區域為正方形時，采用梅花形、對角線法或棋盤法選取探測點；

上述步驟3】進行平整后的土層厚度≥30cm，優選50-80cm。

本發明的優點：

本發明可準確反映土壤層次分布情況，探明土層厚度是否滿足耕作要求或是否能實現區域內平整厚度平衡要求；避免在土層過薄的情況下，采用不合理的平整措施引起的石礫層或基巖層裸露；可有效減少土方運轉工作量，確保土層厚度滿足土地工程施工標準及作物生長需要。

附圖說明

圖1是交差間隔法選取探測點的示意圖；

圖2是梅花形選取探測點的示意圖；

圖3是對角線法選取探測點的示意圖；

圖4是S形法選取探測點的示意圖；

圖5是棋盤法選取探測點的示意圖；

圖6是本發明實施例選取探測點的示意圖；

圖7是土地平整田塊劃分圖。

1-第一探測點；2-第二探測點；3-第三探測點；4-第四探測點；5-第一田塊區域；6-第二田塊區域；7-第三田塊區域。

具體實施方式

本發明提供一種根據土層厚度進行土地平整的方法，包括以下步驟：

1】選取探測點：

選取土地區域，在該土地區域選取多個探測點，各探測點之間存在高程差；探測點的分布密度為：每畝地分布9-11個探測點，優選10個。

根據地塊大小和走勢的不同而選用交差間隔法、s形法、梅花形、對角線法或棋盤法選取探測點；對角線法是沿土地區域的兩條對角線選取多個探測點，并保持兩條對角線上選取的探測點的數量相等。