[發(fā)明專利]便攜式電子裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310695757.2 | 申請日: | 2013-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103869690B | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | P·赫克;C·尼古拉斯 | 申請(專利權)人: | 斯沃奇集團研究和開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | G04G17/08 | 分類號: | G04G17/08 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人: | 吳鵬,馬江立 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 便攜式 電子 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種柔性便攜式電子裝置及這種類型的裝置的制造方法。本發(fā)明尤其涉及手表型柔性便攜式電子裝置及其制造方法。
背景技術
如在申請人的歐洲專利申請EP1158375A1中公開的柔性便攜式電子裝置主要包括設置成能夠固定到使用者身體的一部分(如手腕)的柔性主體。在柔性主體的長度上的某一位置處設有腔,該腔容納用于精制信息的電子組件、用于顯示由電子組件精制的信息的數字信息顯示裝置和用于給電子組件供電的電源。
這種類型的便攜式電子裝置的制造要求使用特征在于具有高度柔性和彈性的聚合物來包覆成型所述腔室。在適用于這類應用的聚合物中,可以列舉某些彈性體,如天然橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene-butadiene copolymer)或熱塑性聚氨酯。也可以考慮使用其它柔性熱塑性聚合物型材料,如聚酰胺或硅樹脂。然而,目的是賦予便攜式電子裝置最終形狀和厚度的這種包覆成型工藝具有兩個明顯的缺點。首先,某些材料如彈性體的不可滲透性不足以保護便攜式電子裝置的電子元件不受濕氣或某些氣體的影響。實際上,在便攜式電子裝置的壽命內,水汽和氣體緩慢擴散通過彈性體并可到達電子元件,這對所述電子元件的操作是有害的并能甚至最終使它們損毀。包覆成型工藝的第二個缺點在于包覆成型某些彈性體或塑料材料中涉及的高溫。這種高溫與電子元件不相容并會不可逆轉地破壞所述電子元件??捎糜诎渤尚腿嵝员銛y式電子裝置的材料的選擇因此受到這些材料的執(zhí)行溫度的限制。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是通過提供一種不可滲透并且必要時允許使用高溫包覆成型技術的柔性便攜式電子裝置來克服這些缺點。
本發(fā)明因此涉及一種能夠處理信息的便攜式電子裝置,所述便攜式電子裝置包括設置成能夠被固定到使用者的主體和至少一個用于處理信息的電子組件,該便攜式電子裝置的主體由賦予該便攜式電子裝置形狀和厚度的塑料材料層形成,其特征在于,該便攜式電子裝置包括用作用于所述塑料材料層的覆蓋層的第一不可滲透的塑料膜和固定到該第一不可滲透塑料膜的第二不可滲透塑料膜,并且用于處理信息的所述電子組件設置在所述第一不可滲透塑料膜和所述第二不可滲透塑料膜之間。
由于這些特征,本發(fā)明提供一種便攜式電子裝置,該便攜式電子裝置的由塑料材料層形成的主體覆蓋有第一不可滲透塑料膜。用來形成便攜式電子裝置的主體的材料的選擇因此不再受限制。實際上,覆蓋該便攜式電子裝置的主體的第一塑料膜形成完全不透濕氣的屏障。因此,即使便攜式電子裝置的主體由濕氣和氣體可擴散透過的材料制成,設置在由固定到第一不可滲透塑料膜的第二不可滲透塑料膜限定的袋(pouch,盒,腔)內的、用于處理信息的電子組件的元件仍被完美地保護不受濕氣的影響。
根據本發(fā)明的一個補充特征,便攜式電子裝置的主體由柔性塑料材料層形成。有利地,該便攜式電子裝置的主體由彈性體制成。
根據本發(fā)明的另一特征,便攜式電子裝置還包括至少一個用于顯示信息的數字信息顯示裝置和給用于處理信息的電子組件供電的電源。
本發(fā)明還涉及一種能夠處理信息的便攜式電子裝置的制造方法,所述便攜式電子裝置包括設置成能夠被固定到使用者的主體和至少一個用于處理信息的電子組件,該便攜式電子裝置的主體由賦予該便攜式電子裝置形狀和厚度的塑料材料層形成,該方法的特征在于包括以下步驟:
-將形成便攜式電子裝置的主體的塑料材料層包覆成型在第一不可滲透塑料膜的外表面上;
-將用于處理信息的電子組件安裝在第一不可滲透塑料膜的內表面?zhèn)龋?!-- SIPO
-將第二不可滲透塑料膜固定到第一不可滲透塑料膜上,用以在第一不可滲透塑料膜和第二不可滲透塑料膜之間限定出容納用于處理信息的所述電子組件的不可滲透袋。
由于這些特征,本發(fā)明提供一種便攜式電子裝置的制造方法,其中不可滲透塑料膜用形成便攜式電子裝置的主體的塑料材料來包覆成型。僅在本發(fā)明的制造方法的這個步驟完成的情況下,才能將用于處理信息的電子組件安裝在不可滲透塑料膜上。換句話說,安裝用于處理信息的電子組件的步驟僅發(fā)生在便攜式電子裝置的主體已經制成以后。因此不存在用于處理信息的電子組件暴露于容易破壞或損毀所述組件的制造條件的風險。另外,本發(fā)明的制造方法對用于制成便攜式電子裝置的主體的塑料材料的選擇提供絕對的自由。特別地,對包覆成型工藝的執(zhí)行溫度沒有限制。
根據本發(fā)明的方法的一個補充特征,在形成便攜式電子裝置主體的塑料材料成型的步驟之前,熱成型第一不可滲透塑料膜以賦予第一不可滲透塑料膜期望的輪廓。
附圖說明
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