[發明專利]一種矩陣式瞬態抑制二極管的制造方法無效
| 申請號: | 201310695097.8 | 申請日: | 2013-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN103617953A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 于波;王云峰;董彬;陳芳 | 申請(專利權)人: | 天津中環半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329 |
| 代理公司: | 天津中環專利商標代理有限公司 12105 | 代理人: | 王鳳英 |
| 地址: | 300384 天津市濱海新區新*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 矩陣 瞬態 抑制 二極管 制造 方法 | ||
1.?一種矩陣式瞬態抑制二極管的制造方法,其特征在于,采用平面制造工藝,將多個瞬態抑制二極管集成于一個芯片內,形成陣列排布的共陽極瞬態抑制二極管模組,首先根據反向抑制電壓和矩陣式瞬態抑制二極管單原包面積,利用光刻方法制作光刻板轉移圖形,再將圖形轉移到經過一次氧化的P型硅基片表面上,在P型硅基片上表面的圖形內同時進行每個元胞區的制備過程;所述的P型硅基片的電阻率為0.0060-0.0065ohm.cm,在P型硅基片中注入磷離子1.6*1016,在形成PN結的熱推進過程中,設定熱推進溫度為1150℃,熱推進時間為150min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





