[發(fā)明專利]一種具有較低壓降的催化精餾填料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310694565.X | 申請日： | 2013-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN103721666A | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉春江;項文雨;丁暉殿;劉晨;袁希鋼 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | B01J19/32 | 分類號： | B01J19/32;B01D3/14;B01J8/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 王麗 |
| 地址： | 300072 天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 低壓 催化 精餾 填料 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種具有較低壓降的催化精餾填料，其特征是在每層填料層內(nèi)交替排列垂直放置兩種不同結(jié)構(gòu)的組件A和組件B；組件A是填料片外包裹絲網(wǎng)、內(nèi)填充催化劑，并將絲網(wǎng)縫合起來；組件B是規(guī)整填料片，可為開窗導流填料片、金屬絲網(wǎng)填料、絲網(wǎng)波紋填料、刺孔波紋填料、孔板波紋填料片、壓延孔板波紋填料片或蜂窩填料片的規(guī)整填料片。
2.如權(quán)利要求1所述的填料，其特征是在組件A上方放置組件C；組件C為填料片，用以增強填料盤的強度。
3.如權(quán)利要求2所述的填料，其特征是組件A的高度與組件B的高度比值范圍為1:5至1:1，組件B與填料盤等高。
4.如權(quán)利要求2所述的填料，其特征是組件A與組件C的總高度與組件B等高。
5.如權(quán)利要求1或2所述的填料，其特征是塔內(nèi)反應段放置多層填料盤時，上下填料盤旋轉(zhuǎn)15°至90°安裝。
6.如權(quán)利要求5所述的填料，其特征是在兩盤催化精餾填料盤之間放置0～2m高度的普通規(guī)整填料進行氣液兩相的再分布。
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