[發(fā)明專利]一種自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310694281.0 | 申請日: | 2013-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103700576A | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 暢庚榕;馬飛;徐可為;韓婷 | 申請(專利權(quán))人: | 西安文理學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/20 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 61217 | 代理人: | 王艾華 |
| 地址: | 710065 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 組裝 形成 尺寸 可控 納米 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于:該方法包括下述步驟:
1)選用玻璃或者單晶硅片作為襯底,并進(jìn)行鍍膜前預(yù)處理;
2)Ar氣作為濺射氣氛,在對基體施加偏壓的條件下,采用射頻和直流電源分別對硅靶和碳靶進(jìn)行磁控共濺射,在玻璃或者硅基體上交替沉積非晶硅/碳超晶格結(jié)構(gòu)多層薄膜;
3)鍍膜完成后,原位進(jìn)行X射線光電子能譜檢測;
4)在氮?dú)庀路蛛A段進(jìn)行退火處理;
5)進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)和性能檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟1)中,襯底厚度為500~520um,依次經(jīng)過表面活性劑、去離子水、丙酮、無水乙醇各超聲清洗15-20min。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述表面活性劑為椰油酸單乙醇酰胺(CMEA)或椰油酸二乙醇酰胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述硅靶和碳靶尺寸規(guī)格為φ50.4mm×3mm,純度為99.99%;背底真空為8.2×10-8mbar。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述射頻電源功率控制在100W,直流電源控制在100W;濺射速率為0.6~1.5nm/min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟2)中,交替沉積是首先在基片上沉積一層碳,厚度為10nm,其次一層硅一層碳交替沉積為多層超晶格薄膜,其中,碳層厚度保持為10nm,改變硅層厚度,使硅層厚度/碳層厚度比在0.5-3之間變化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟2)中,進(jìn)行磁控共濺射的同時對基體施加80V的負(fù)偏壓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟4)中,氮?dú)庀路蛛A段進(jìn)行退火處理,首先從室溫以25-30℃/min的升溫速率升溫至900-1000℃,保溫20min;再以25-30℃/min的升溫速率升溫至1100-1150℃,保溫1h,最后以相同速率降溫至室溫。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟4)中,退火氣氛為離化的氮原子氣氛,氣壓為0.25~0.32MPa。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自組裝形成尺寸可控的硅納米晶薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟4)中,在玻璃或者硅基體上交替沉積非晶硅/碳超晶格結(jié)構(gòu)多層薄膜經(jīng)氮?dú)庀路蛛A段退火處理形成α-SiC/nc-Si多層球形、條狀或磚塊狀結(jié)構(gòu)薄膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





