[發明專利]一種 LED封裝單元及其封裝方法和陣列面光源

在審

• 申請號: 201310694128.8
• 申請日: 2013-12-16
• 公開（公告）號: CN103715340A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 韋嘉;黃超;袁長安;黃潔瑩;張國旗
• 申請（專利權）人: 常州市武進區半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種LED封裝單元，包括：

安裝在基板上的LED發光體，

覆蓋于所述LED發光體和所述基板上的光學薄膜，

以及用于將所述LED發光體發出的光均勻散射的散射構件。

2.根據權利要求1所述的LED封裝單元，其特征在于，所述LED發光體與所述光學薄膜之間還設置有用于覆蓋所述LED發光體的熒光粉層。

3.根據權利要求1或2所述的LED封裝單元，其特征在于，所述散射構件為均勻分布于所述光學薄膜內的多個散射粒子，或設置于所述光學薄膜的上表面處的多個盲孔，或形成在所述基板上的用于放置所述LED發光體的杯狀反光槽中的一種或多種組合。

4.根據權利要求3所述的LED封裝單元，其特征在于，所述盲孔的形狀為圓柱體、截頂圓錐體、正方體和長方體中的任一種或多種組合。

5.根據權利要求3所述的LED封裝單元，其特征在于，所述杯狀反光槽由所述基板彎折形成。

6.根據權利要求1到5中任一項所述的LED封裝單元，其特征在于，所述LED發光體包括：

LED芯片，

設置在所述LED芯片的下表面用于與所述基板焊接的正極及負極接電焊盤，

以及設置在所述LED芯片的上表面處的反光片。

7.根據權利要求1到6中任一項所述的LED封裝單元，其特征在于，所述基板為軟基板或金屬基板或陶瓷基板中的一種；

所述軟基板由上至下依次為與所述LED發光體焊接連接的電路層，介電層以及金屬層。

8.一種陣列面光源，包括多個上述權利要求1到7中任一項所述的LED封裝單元，多個所述LED封裝單元成陣列式分布并形成一個面陣列。

9.一種LED封裝方法，包括：

制造基板；

將LED發光體安裝在所述基板上；

將含有散射粒子的光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上并固化。

10.根據權利要求9所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述將LED發光體安裝在所述基板上之后，還包括，

將混有熒光粉的涂膠覆蓋在所述LED發光體上，并固化形成熒光粉層。

11.根據權利要求9或10所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將LED發光體安裝在所述基板上包括：

將多個所述LED發光體安裝在所述基板上。

12.一種LED封裝方法，包括：

制造基板；

將LED發光體安裝在所述基板上；

將光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上，所述光學薄膜固化并且在所述光學薄膜背離所述基板的端面上形成盲孔。

13.根據權利要求12所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述將光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上，所述光學薄膜固化并且在所述光學薄膜背離所述基板的端面上形成盲孔之前，還包括，

將混有熒光粉的涂膠涂覆蓋在所述LED發光體上，并固化形成熒光粉層。

14.根據權利要求12所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上，所述光學薄膜固化并在所述光學薄膜在背離所述基板的端面上形成盲孔具體為：

將所述光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上；

在所述光學薄膜固化前，通過模具在所述光學薄膜在背離所述基板的端面上形成盲孔。

15.根據權利要求12所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上，所述光學薄膜固化并在所述光學薄膜在背離所述基板的端面上形成盲孔具體為：

將所述光學薄膜覆蓋在所述LED發光體和所述基板上；

在所述光學薄膜固化后，通過激光或化學試劑在所述光學薄膜在背離所述基板的端面上形成盲孔。

16.根據權利要求12到15中任一項所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將LED發光體倒裝焊接在所述基板上包括：

將多個所述LED發光體安裝在所述基板上。