[發明專利]一種端帽式鉭電容器正負極的引出工藝

有效

• 申請號: 201310693595.9
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN103700501A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 曹儉兵;王安玖;趙澤英;彭丹;吳婭
• 申請（專利權）人: 中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/14;H01G9/08
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

技術領域

本發明涉及一種端帽式鉭電容器正負極的引出工藝，屬于固體電解質鉭電容器術領域。

背景技術

鉭電容器具有體積小、電容量大、漏電流小、壽命長、貯存穩定性好等諸多優異性能而被廣泛地應用于各種宇航、航天、航空、兵器、船舶、通訊、儀器儀表等軍用以及民用電子領域中。近年來，隨著微電子行業技術的不斷發展，電子整機要求的體積越來越小。目前，鉭電容器正朝著小體積、高可靠性方向發展。

在現有的模壓鉭電容器制備工藝中，如圖1所示，其正負極的都是利用焊片或引出線方式引出，正負極端頭處全是厚厚的模壓料填充，大大浪費了鉭電容器陽極設計的空間，未能將鉭電容器的性能發揮到極致。

目前，如何采用全新的方式設計片式鉭電容器，如何高效利用鉭電容器有限的空間，進一提高鉭電容器的電參數性能已成片式鉭電容器的一個研究方向。

發明內容

本發明的目的在于提供一種端帽式鉭電容器正負極的引出工藝，克服現有技術的不足，實現鉭電容器正負極無焊片和無引出線的直接引出，增大鉭電容器的設計空間。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種端帽式鉭電容器正負極的引出工藝，它包含以下步驟：

（1）、按現有工藝步驟完成成型、燒結、點焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負極的鉭芯子雛形；

（2）、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預熱鉭芯子，使之溫度達到100℃～200℃；

（3）、將預熱后的鉭芯子埋入環氧樹脂粉末中2s～5s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；

（4）、將表面帶有環氧樹脂粉末的鉭芯子放入50℃～150℃的烘箱中保溫60min～150min，固化環氧樹脂；

（5）、將（4）步驟所得鉭芯子下面部分1/5～1/3浸漬銀膏，放入150℃～250℃的烘箱中保溫20min～60min，固化負極銀膏；

（6）、將（5）步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/5～1/3浸漬銀膏，放入150℃～250℃的烘箱中保溫20min～60min，固化正極銀膏；

（7）、將（6）步驟所得鉭芯子按所需長度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規定尺寸大小的完整個體；

（8）、將（7）步驟所得鉭芯子進行電鍍處理，鍍層厚度為5μm～15μm。

步驟（2）中所述的預熱溫度為130℃～180℃。

步驟（4）中所述環氧樹脂粉末的溫度為80℃～130℃，保溫時間為90min～150min。

步驟（5）和步驟（6）中所述銀膏的溫度為180℃～220℃，固化時間為25min～50min。

步驟（8）中電鍍處理采用錫或錫鉛合金。

本發明的有益效果在于：改良了現有鉭電容器的正負極引出工藝，不需借助正負極焊片和引出線，利用環氧樹脂對鉭電容器中間部分絕緣，兩端銀膏直接引出電容器的正負極，增大了鉭電容器的設計空間。

附圖說明

圖1為現有的片式模壓鉭電容器結構示意圖；

圖2為本發明應用在端帽式鉭電容器的結構示意圖；

其中，1-正極焊片，2-模壓料，3-負極焊片，4-鉭芯子，5-鍍層，6-正極銀層，7-環氧樹脂，8-負極銀層。

具體實施方式

下面結合實施和附圖例進一步描述本發明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。

實施例1

以端帽式鉭電容器25V47μF為例，一種端帽式鉭電容器正負極的引出工藝，它包含以下步驟：

（1）、按現有工藝步驟完成成型、燒結、點焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負極的鉭芯子雛形；

（2）、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預熱鉭芯子，使之溫度達到160℃；

（3）、將預熱后的鉭芯子埋入環氧樹脂粉末中2s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；

（4）、將表面帶有環氧樹脂粉末的鉭芯子放入120℃的烘箱中保溫120min，固化環氧樹脂；

（5）、將（4）步驟所得鉭芯子下面部分1/4浸漬銀膏，放入180℃的烘箱中保溫30min，固化負極銀膏；

（6）、將（5）步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/4浸漬銀膏，放入180℃的烘箱中保溫30min，固化正極銀膏；

（7）、將（6）步驟所得鉭芯子按所需長度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規定尺寸大小的完整個體；

（8）、將（7）步驟所得鉭芯子進行電鍍處理，鍍層厚度為10μm。

實施例2