[發明專利]平面光波導芯片的封裝方法無效
| 申請號： | 201310693441.X | 申請日： | 2013-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN103676035A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 雷獎清;緒海波;華一敏;楊代榮 | 申請（專利權）人： | 昂納信息技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知識產權事務所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518118 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面 波導 芯片 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.平面光波導芯片的封裝方法，其中，平面光波導芯片的封裝部分包括基板、PLC芯片、透鏡陣列和尾纖，PLC芯片進一步包括一波導；其特征在于：平面光波導芯片的封裝方法包括以下步驟：
首先，固定PLC芯片，將PLC芯片用粘合劑固定在基板上，然后將粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤；
其次，固定透鏡陣列的位置，調整透鏡陣列的位置，使尾纖、透鏡陣列、波導達到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光線進行固化；
然后，固定尾纖的位置，尾纖橋接透鏡陣列，再使用UV光線進行固化；
最后，將平面光波導芯片進行烘烤。
2.如權利要求1所述的平面光波導芯片的封裝方法，其特征在于：粘合PLC芯片的基板放入烤箱進行烘烤時，烤箱的溫度設置為85°，時間設置為2H。
3.如權利要求1所述的平面光波導芯片的封裝方法，其特征在于：透鏡陣列使用UV光線進行固化的時間設置為300S。
4.如權利要求1所述的平面光波導芯片的封裝方法，其特征在于：尾纖使用UV光線進行固化的時間設置為300S。
5.如權利要求1所述的平面光波導芯片的封裝方法，其特征在于：平面光波導芯片進行烘烤，溫度設置為85°，時間設置為2H。
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