[發明專利]一種低介電常數的中空碳球/環氧樹脂復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310692318.6
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN103756253B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 隋剛;李秀弟;朱明;楊小平
• 申請（專利權）人: 北京化工大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K9/10;C08K7/24;C08K3/04;C08F120/14;C08F120/32
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司11203
• 代理人: 張慧

1.一種低介電常數的中空碳球/環氧樹脂復合材料，其特征在于，所述的中空碳球/環氧樹脂復合材料為環氧樹脂中均勻分布有中空碳球，中空碳球的外面包裹一層聚甲基丙烯酸甲酯或聚甲基丙烯酸縮水甘油酯。

2.制備權利要求1所述的一種低介電常數的中空碳球/環氧樹脂復合材料的方法，其特征在于，包括以下組分和步驟：

組分1：中空碳球；

組分2：用于中空碳球包覆的聚合物的單體，包括甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯；

組分3：在室溫～50℃范圍內為液態的環氧樹脂；

組分4：環氧樹脂固化劑；

步驟Ⅰ：在氮氣保護下，將中空酚醛微球在高溫爐中以2℃/min的升溫速率從室溫加熱到800℃～1000℃，保溫2h，然后自然冷卻至室溫，得到組分1；

步驟Ⅱ：采用原子轉移自由基聚合工藝，將組分2的聚合物包覆在組分1表面，聚合物包覆層厚度為5-20nm；

步驟Ⅲ：將步驟Ⅱ得到的聚合物包覆的中空碳球加入組分3中，攪拌均勻，再與組分4充分混合并脫除氣泡，澆注在模具中加熱固化，制得中空碳球/環氧樹脂復合材料。

3.按照權利要求2的方法，其特征在于，組分1的粒徑為20-50um。

4.按照權利要求2的方法，其特征在于，組分2包括甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯。

5.按照權利要求2的方法，其特征在于，組分3包括縮水甘油醚型環氧樹脂或縮水甘油酯型環氧樹脂。

6.按照權利要求2的方法，其特征在于，組分4包括胺類固化劑或酸酐類固化劑。

7.按照權利要求2的方法，其特征在于，組分1與組分3的質量比為1:100～1:20。

8.按照權利要求2的方法，其特征在于，組分3與組分4按照等化學當量比進行混合，即環氧基團數量/固化劑活潑氫數量=1。