[發明專利]一種耦合天線以及整機測試系統有效
| 申請號: | 201310690457.5 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103682599B | 公開(公告)日: | 2017-01-18 |
| 發明(設計)人: | 劉釗;許安民;郝衛東 | 申請(專利權)人: | 華為終端有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518129 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耦合 天線 以及 整機 測試 系統 | ||
1.一種耦合天線,其特征在于,包括:
對稱振子,用于耦合預設頻段的射頻信號;所述對稱振子包括兩個對稱的天線振子,所述對稱振子中的其中一個天線振子接地;
饋線,所述饋線的一端連接于所述對稱振子的對稱軸上的連接點上,用于將所述對稱振子耦合接收的射頻信號傳輸至耦合測試接口;
所述耦合測試接口,設置于所述饋線的另一端,用于外接測量儀以完成整機測試。
2.如權利要求1所述的耦合天線,其特征在于,所述對稱振子包括兩個形狀結構漸變的天線振子。
3.如權利要求2所述的耦合天線,其特征在于,所述天線振子是立體結構的。
4.如權利要求3所述的耦合天線,其特征在于,
所述天線振子的立體結構為半橢球型,所述天線振子上的所述連接點具體為:對稱軸上的、兩個半橢球型的天線振子的切點;或者,
所述天線振子的立體結構為橢球型,所述天線振子上的所述連接點具體為:對稱軸上的、兩個橢球型的天線振子的切點;或者,
所述天線振子的立體結構為圓錐型,所述天線振子上的所述連接點具體為:對稱軸上的、兩個圓錐型的天線振子的頂點。
5.如權利要求2所述的耦合天線,其特征在于,所述天線振子是平面結構的。
6.如權利要求5所述的耦合天線,其特征在于,
所述天線振子的平面結構為半橢圓面,所述天線振子上的所述連接點具體為:對稱軸上的、兩個半橢圓面的天線振子的切點;或者,
所述天線振子的平面結構為橢圓面,所述天線振子上的所述連接點具體為:對稱軸上的、兩個橢圓面的天線振子的切點;或者,
所述天線振子的平面結構為三角面,所述天線振子上的所述連接點具體為:對稱軸上的、兩個三角面的天線振子的頂點。
7.如權利要求5或6所述的耦合天線,其特征在于,所述耦合天線還包括印刷電路板;
所述對稱振子在所述印刷電路板的外表面層制成。
8.如權利要求7所述的耦合天線,其特征在于,所述印刷電路板包括兩個所述外表面層和位于兩個所述外表面層之間的中間層;
其中,所述對稱振子中的另一天線振子在所述印刷電路板的一個所述外表面層制成;
其中,接地的所述天線振子分別在所述印刷電路板的兩個所述外表面層制成,并且,處于兩個所述外表面層的、接地的所述天線振子之間采用通孔實現電連接;
所述饋線為傳輸線,所述傳輸線在所述印刷電路板的所述中間層制成,并且,所述傳輸線與接地的所述天線振子之間采用通孔實現電連接。
9.如權利要求1所述的耦合天線,其特征在于,
所述對稱振子的阻抗為50歐姆;所述饋線的阻抗為50歐姆。
10.如權利要求1所述的耦合天線,其特征在于,所述預設頻段為:700兆赫茲到6千兆赫茲。
11.一種整機測試系統,所述整機測試系統包括測量儀,其特征在于,所述整機測試系統還包括權利要求1至10任一項所述的耦合天線;其中,所述耦合天線通過所述耦合天線包括的耦合測試接口外接測量儀。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為終端有限公司,未經華為終端有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310690457.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種耐高溫壓接型電連接器空點的封堵方法
- 下一篇:天線結構





