[發(fā)明專利]一種局部混壓印制電路板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310690102.6 | 申請日： | 2013-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN103687347B | 公開（公告）日： | 2017-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 袁凱華;袁處;李艷國 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 謝偉,曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 局部 壓印 電路板 制作方法 | ||
1.一種局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟:
提供多塊芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的多塊芯板按照需要嵌入高頻材料的位置對應(yīng)重疊放置，其中，需要嵌入高頻材料的每個所述芯板與需要嵌入高頻材料的每個所述芯板之間放置有所述半固化片;
將所述重疊放置的多塊芯板壓合成第一多層板；
將所述第一多層板上需要嵌入高頻材料的位置銑出用于嵌入高頻材料的通槽；
將高頻材料嵌入所述第一多層板的通槽中；
將所述第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板步驟具體為：
將所述第一多層板與不需要嵌入高頻材料的芯板疊放在一起，芯板與芯板之間放半固化片，層壓形成局部混壓板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板步驟包括步驟：
將不需要嵌入高頻材料的芯板之間用半固化片壓合成第二多層板；
將所述第一多層板與所述第二多層板之間用半固化片壓合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，在將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板步驟之前還包括對所述芯板進行棕化處理步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，在將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板步驟之前還包括步驟，在所述重疊放置的芯板表面四周鉆設(shè)用于定位的板邊孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，在將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板之前還包括步驟，將所述重疊放置的芯板用阻膠離型膜包覆。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一多層板是由兩塊芯板之間用半固化片相連構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，在提供芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的芯板之間按照需要嵌入高頻材料的位置對應(yīng)重疊放置之前還包括步驟，對所述芯板中的內(nèi)層芯板進行線路圖形制作。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的局部混壓印制電路板的制作方法，其特征在于，在對所述芯板中的內(nèi)層芯板進行線路圖形制作步驟后包括步驟，對所述線路圖形進行質(zhì)檢。
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