[發明專利]載帶、包裝用帶及電子元器件帶

在審

• 申請號: 201310689344.3
• 申請日: 2013-12-16
• 公開（公告）號: CN103871973A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 森治彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/67
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

技術領域

本發明涉及：載帶，該載帶由厚紙制成，并在長度方向上排列有用于將電子元器件收容在內部的多個孔穴，該多個孔穴在厚度方向上貫通；包裝用帶（日語：包裝用テープ），該包裝用帶在載帶的下表面粘貼有下封帶；以及電子元器件帶（日語：電子部品連），該電子元器件帶使用包裝用帶來構成多個電子元器件相連的形態。

背景技術

已知有以下的電子元器件帶是本發明所關心的。

（1）一種電子元器件帶，該電子元器件帶使用塑料制壓紋載帶作為包裝用帶，利用壓紋加工在塑料制基材上設置凹部，在將電子元器件收容在該凹部內的狀態下利用上封帶來覆蓋凹部的開口（例如，參照專利文獻1）。

（2）一種電子元器件帶，該電子元器件帶將材料費較為廉價的厚紙制的基材作為載帶，并形成貫通該載帶的孔穴，在將電子元器件收納在該孔穴內的狀態下利用熱封法將蓋膜（上封帶及下封帶）粘貼在載帶的雙面（例如，參照專利文獻2）。

（3）一種電子元器件帶，該電子元器件帶將使厚紙制的基材的一個主面保持平坦、并在另一個主面上形成有凹部的帶作為包裝用帶，在將電子元器件收容在凹部內的狀態下粘貼覆蓋材料來覆蓋凹部的開口（例如，參照專利文獻3）。

目前，對于平面尺寸為0.6mm×0.3mm（以下，有時稱為“0603尺寸”）以下的小型電子元器件，主流是應用上述專利文獻1～3所記載的電子元器件帶中的、專利文獻3所記載的電子元器件帶。其理由是，因為專利文獻1中記載的電子元器件帶及專利文獻2中記載的電子元器件帶分別存在以下的問題。

首先，專利文獻1中記載的電子元器件帶存在塑料制壓紋載帶的材料費用較高的問題。另一方面，在專利文獻2所記載的電子元器件帶中，上封帶僅將其沿長邊方向延伸的兩側邊緣粘貼在載帶上，但下封帶除了孔穴部分以外，其整個面均粘貼在載帶上。在此情況下，若孔穴根據收容在其內部的電子元器件的小型化而小型化，則在熱封時，下封帶熔化到覆蓋收容孔的部分時，所收容的電子元器件有可能會附著在下封帶上。

然而，在專利文獻3所記載的電子元器件帶中，在安裝工序中利用吸嘴從厚紙制的包裝用帶的凹部吸引電子元器件來進行吸取時，由于在凹部的底面側沒有空氣的通道，因此，也會碰到難以利用吸嘴進行吸引的問題。為了解決該問題，在專利文獻4中公開了設置貫通凹部底面、以用于排放空氣的開孔的技術。

然而，在所收容的電子元器件的尺寸例如減小到例如0603尺寸以下時，則難以形成用于排放空氣的開孔。這是由于，不僅開孔面積相對于孔穴底面面積的比率增大，而且電子元器件有可能夾在開孔中。實際上，在專利文獻4中沒有關于所收容的電子元器件的尺寸的公開。

此外，在專利文獻3所記載的電子元器件帶的情況下，必須將使厚紙制的基材的一個主面保持平坦、并在另一個主面上形成有凹部的帶作為包裝用帶，但能進行這樣的加工的紙材料存在限制，因此，還應該關注材料成本上升的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利實開昭63-23259號公報

專利文獻2：日本專利特開平6-286715號公報

專利文獻3：日本專利特開平10-338208號公報

專利文獻4：日本專利第3066370號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

因此，本發明的目的在于提供一種厚紙制的載帶、包裝用帶以及電子元器件帶，即使是0603尺寸以下的電子元器件也能通過使用吸嘴的吸引來順利地進行吸取，其中，該包裝用帶的載帶的下表面粘貼有下封帶，該電子元器件帶使用包裝用帶以構成多個電子元器件相連的形態的電子元器件帶。

解決技術問題所采用的技術方案

首先，本發明針對一種載帶，該載帶在長度方向上排列有用于將平面尺寸為0.6mm×0.3mm以下的電子元器件收容在內部的多個孔穴，該多個孔穴在厚度方向上貫通，并且，該載帶在將電子元器件一個一個地收容在孔穴內的狀態下，將上封帶粘貼在上表面，且將下封帶粘貼在下表面，從而構成多個電子元器件相連的形態下的電子元器件帶。

為了解決上述的技術問題，本發明所涉及的載帶的特征在于，在相鄰孔穴之間的間隔部分的下表面側設有將相鄰孔穴之間相連結的凹槽。該凹槽起到在構成包裝用帶或電子元器件帶時、將相鄰孔穴之間相連通的空氣通路的作用。

優選為，所述凹槽的寬度方向尺寸比在孔穴的排列方向上測定到的、相鄰孔穴之間的間隔部分的尺寸要長。根據該結構，能使在凹槽中形成的空氣通路中的空氣順利地流動。