[發明專利]樹脂組合物、使用其的半固化膠片、積層板及印刷電路板

有效

• 申請號: 201310686749.1
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN104072990A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 謝鎮宇
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L35/06;C08L25/10;C08F291/12;C08F291/06;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 齊楊

1.一種樹脂組合物，其包含：

100重量份的氰酸酯樹脂；

5到80重量份的苯乙烯馬來酸酐共聚物；

15到80重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物；和

5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯馬來酸酐共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物和丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份氰酸酯樹脂為基準。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中所述氰酸酯樹脂經丁二烯預聚化。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中所述氰酸酯樹脂包含選自由以下組成的群組的結構：

其中X₁、X₂各自獨立為至少一個R、Ar′、SO₂或O；R選自-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-和包含二環戊二烯基的基團；Ar′選自經取代或未經取代的苯、聯苯、萘、酚醛、雙酚A、環芴、氫化雙酚A、雙酚A酚醛、雙酚F和雙酚F酚醛官能團；n為大于或等于1的整數；并且Y為脂肪族官能團或芳香族官能團。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中所述丙烯酸酯化合物選自由以下組成的群組：(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、丙烯酸甲酯(methyl?acrylate)、(甲基)丙烯酸乙酯(ethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸丙酯(propyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正丁酯(n-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl?(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正辛酯(n-octyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯(hexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸庚酯(heptyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異辛酯(isooctyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸壬酯(nonyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異丁酯(isobutyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸-2-丁酯、(甲基)丙烯酸癸酯(decyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異癸酯(isodecyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異十三烷酯(isotridecyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸芐酯(benzyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸十二烷酯(dodecyl(meth)acrylate)、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(tricyclodecane?dimethanol?diacrylate)和聚丁二烯二丙烯酸酯寡聚物(polybutadiene?diacrylate?oligomer)。

5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含無鹵阻燃劑。

6.根據權利要求5所述的樹脂組合物，其中所述無鹵阻燃劑是選自由磷腈、二乙基亞膦酸鋁和聚磷酸三聚氰胺及其組合組成的群組。

7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含至少一種選自由以下組成的群組的添加劑：無機填充劑、觸媒、硅烷偶合劑、增韌劑和溶劑。

8.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其中所述無機填充劑為熔融態的二氧化硅，觸媒為二叔丁基過氧化二異丙基苯。

9.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含聚苯醚。

10.一種半固化膠片，其包含根據權利要求1到9中任一權利要求所述的樹脂組合物。

11.一種積層板，其包含根據權利要求10所述的半固化膠片。

12.一種印刷電路板，其包含根據權利要求11所述的積層板。