[發明專利]焦平面探測器安裝結構有效

申請號：	201310685625.1	申請日：	2013-12-16
公開（公告）號：	CN103633107A	公開（公告）日：	2014-03-12
發明（設計）人：	陳于偉;董緒豐;程順昌;王艷	申請（專利權）人：	中國電子科技集團公司第四十四研究所
主分類號：	H01L27/146	分類號：	H01L27/146
代理公司：	重慶輝騰律師事務所 50215	代理人：	侯懋琪;侯春樂
地址：	400060 重慶***	國省代碼：	重慶;85
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	平面探測器安裝結構
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種焦平面探測器安裝結構，其特征在于：所述安裝結構包括焦平面探測器（1）、連接銦柱（2）、CMOS讀出電路塊（3）和環氧樹脂填料（4）；焦平面探測器（1）下端面與CMOS讀出電路塊（3）上端面之間通過多根連接銦柱（2）連接，焦平面探測器（1）下端面和CMOS讀出電路塊（3）上端面之間留有間隙；環氧樹脂填料（4）填充在焦平面探測器（1）和CMOS讀出電路塊（3）之間的間隙內，且環氧樹脂填料（4）將連接銦柱（2）包裹在內；所述環氧樹脂填料（4）采用低透光率的環氧樹脂材料。

2.根據權利要求1所述的焦平面探測器安裝結構，其特征在于：所述環氧樹脂填料（4）采用DW-3環氧型膠黏劑或FibKey?8351-2雙組份耐高溫環氧樹脂膠。

3.根據權利要求1所述的焦平面探測器安裝結構，其特征在于：所述焦平面探測器（1）為鋁鎵氮焦平面探測器。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十四研究所，未經中國電子科技集團公司第四十四研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310685625.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。