[發明專利]發光裝置及其制作方法

在審

• 申請號: 201310684294.X
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN104716245A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 張瑞賢;廖本瑜;韓政男;謝明勛
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種發光裝置，尤其是涉及一種包含具有孔洞的支撐結構的發光裝置。

背景技術

從白熾燈以來，發光二極管(Light-emitting?diode；LED)因為兼具節能、綠色環保、壽命長、體積小等諸多優點而在各種照明應用上逐漸取代傳統照明燈具，也因此衍伸出各種不同的發光裝置，分別包含單個芯片(chip)或者多個芯片作為發光源。

以多個芯片作為發光源的相關技術中，有利用藍光芯片與紅光芯片作為光源搭配熒光粉以混合出白光的白光發光二極管(White?Light-emitting?Diode;WLED)，在這樣的結構下不論熒光粉是附著在芯片上(local)或者遠離芯片(remote)，由于發光裝置內部空間狹小，各個芯片發出的光以及熒光粉受激發出的光會再次經過熒光粉，使得發光裝置發出的光波長偏離原先預期的波長范圍。抑或是發光裝置內相近的光源，同樣受限于發光裝置內空間狹小的因素，造成光源之間彼此干擾而影響了原先的光場設計。為了解決這個問題，無論是增加發光裝置內部空間、改變芯片放置位置或在發光裝置內增加導光裝置(light?guide)，對于成本或者發光裝置的大小都有一定的影響。

除此之外，多芯片發光裝置另一個常見的問題是制造流程往往過于復雜。如前所述，為了在狹小的空間內要放置多個芯片，需要同時考慮芯片配置帶來的散熱、光場影響以及電控設計等問題。因此如何改善多個芯片作為發光裝置時，空間狹小與復雜制造流程所帶來的光場變動與成本問題成為一個重要的課題。

發明內容

為達上述目的，本發明提出一發光裝置，包含：一包含一表面的第一支撐結構、多個位于表面之上的發光單元，并且每一發光單元具有一側壁、一底端與位于底端的一第一電極墊及一第二電極墊、及一位于第一支撐結構之上的第一粘著層，并且第一粘著層圍繞側壁且未直接接觸底端。其中，第一支撐結構還包含多個孔洞位于對應第一電極墊與第二電極墊的位置。

本發明提出一形成發光裝置的方法，包含：提供一包含第一表面與第二表面的基板、形成多個連接第一表面與第二表面的孔洞、形成一第一粘著層于第二表面之上、形成一電路結構于第一表面之上、形成多個發光單元于第二表面之上，其中每一發光單元包含一底端與形成于底端上的一第一電極墊及一第二電極墊、以及形成一第二粘著層于多個發光單元之上。其中，第一電極墊與第二電極墊的位置對應多個孔洞。

附圖說明

圖式用以促進對本發明的理解，是本說明書的一部分。圖式的實施例配合實施方式的說明以解釋本發明的原理。

圖1是本發明的實施例的剖視圖。

圖2a-圖2b是本發明的實施例的剖視圖。

圖3a-圖3d是本發明的實施例的制作流程。

圖4a-圖4d是本發明的實施例的制作流程。

符號說明

發光裝置:100

第一支撐結構:10

第二支撐結構:18

第一表面:12

第二表面:14

孔洞:16

第一發光單元:2

第二發光單元:4

電極墊:280、282、480、482

導電結構:20、22、40、42

側壁:24、44

底端:26、46

第一粘著層60

第一粘著層62

區域:I、II、III

反射層:82、84

具體實施方式