[發明專利]不銹鋼電解板

在審

• 申請號: 201310684147.2
• 申請日: 2006-03-09
• 公開（公告）號: CN103726076A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: W·K·韋伯
• 申請（專利權）人: 斯特拉塔昆士蘭有限公司
• 主分類號: C25C7/02
• 分類號: C25C7/02;C25C1/12;C22C38/44;C22C38/40;C22C38/58
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李英

1.一種電解板，其適合作為用于金屬電沉積的基底，所述板至少部分由雙相不銹鋼組成。

2.根據權利要求1的電解板，其中所述雙相不銹鋼是相對于316L不銹鋼的低鎳和/或低鉬鋼。

3.根據權利要求1或2的電解板，其中所述雙相鋼的特征在于包含如下的組成：22-26%的Cr、4-7%的Ni、0-3%的Mo、和0.1-0.3%的N。

4.根據權利要求1或2的電解板，其中所述雙相鋼的特征在于包含如下的組成：1.5%的Ni、21.5%的Cr、5%的Mn、0.2%的N。

5.根據前述權利要求中任一項的電解板，其中所述板適合用作始極片陰極母板。

6.一種電解板，其適合作為用于金屬電沉積的基底，所述板至少部分地由“304等級”鋼組成。

7.根據權利要求6的電解板，其中所述板是永久的和/或可再利用的。

8.根據權利要求6或7的電解板，其中所述304等級鋼的特征在于含如下組成：<0.8%的C、17.5-20%的Cr、8-11%的Ni、<2%的Mn、<1%的Si、<0.045%的P、和<0.03%的S。

9.根據權利要求8的電解板，其中所述組成的其余部分包含Fe。

10.根據權利要求6至9中任一項的電解板，其中所述304等級不銹鋼制備有“2B”面層。

11.根據前述權利要求中任一項的電解板，其中所述板的一個或多個表面經改性，以便在所述板上賦予預定的附著特性。

12.根據前述權利要求中任一項的電解板，其中所述電解板是陰極且所述電沉積是通過電解精煉的銅的電沉積。

13.根據權利要求11的電解板，其中通過拋光的表面面層在所述板上賦予所述預定的附著特性。

14.根據權利要求13的電解板，其中所述拋光的表面面層是鍍覆表面，其表面粗糙度經改性，以產生允許電解沉積金屬的操作附著和隨后對其處理所必需的附著力，但該附著不足以阻礙電沉積金屬從所述改性的表面機械地分離。

15.根據權利要求13或14的電解板，其中所述拋光的面層由表面粗糙度R_a定義，R_a在0.6-2.5μm的范圍內。

16.根據權利要求13至15中任一項的電解板，其中所述拋光的面層由表面粗糙度R_a定義，R_a在0.6-1.2μm的范圍內。

17.根據權利要求13至16中任一項的電解板，其中所述拋光的面層可通過選自砂帶磨光工具、角磨機、電動或風動砂磨機、或者其組合的裝置來施加。

18.根據權利要求11至17中任一項的電解板，其中向所述板的表面內形成一個或多個孔穴，從而在所述板上賦予預定的附著特性。

19.根據權利要求18的電解板，其中至少一些所述孔穴完全貫穿所述板的深度。

20.根據權利要求18的電解板，其中至少一些所述孔穴僅部分貫穿所述板的深度。

21.根據權利要求18至20中任一項的電解板，其中所述孔穴與所述電沉積金屬的上部沉積線間隔開，使得在最上端所述孔穴上方的沉積金屬相對易于去除，并且使得在所述最上端孔穴位置或其下的沉積金屬相對難以去除。

22.根據權利要求18至21中任一項的電解板，其中所述孔穴位于距所述板的頂部15-20cm，從而促進了相對易于去除的上部金屬部分和相對難以去除的下部金屬部分的形成。

23.根據權利要求22的電解板，其中所述電沉積金屬可通過首先楔入所述上部金屬部分和所述板之間的撓曲裝置來去除。

24.根據前述權利要求中任一項的電解板，其中向所述板的表面內形成了一個或多個槽部分，從而在所述板上賦予預定的附著特性。

25.根據權利要求24的電解板，其中所述槽部分在所述板的表面上可為任何形狀或取向。