[發(fā)明專利]激光加工裝置及激光加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310683881.7
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN103706952A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李喜露;肖磊;褚志鵬;楊錦彬;寧艷華;高云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/14;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市君盈知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44315
• 代理人: 陳琳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光加工領(lǐng)域，特別是涉及一種激光加工裝置及激光加工方法。

背景技術(shù)

隨著激光精密加工范圍的不斷擴大，越來越多的材料可以使用激光進行精密加工。其中，對于一些如銅、銀、陶瓷等具有高反射性的材料，在進行激光切割時，由于該材料對激光的吸收率低，難以達(dá)到較高的切割速度及切割效果。

針對上述現(xiàn)象，現(xiàn)在通常采用的應(yīng)對辦法是將深色油墨涂覆在待加工工件表面，再進行激光切割加工，提高材料對激光的吸收率，從而提高切割效率。但是，進行深色油墨涂覆操作需要加入相應(yīng)的油墨清洗操作，這樣會增加產(chǎn)品的生產(chǎn)周期以及生產(chǎn)成本，降低了產(chǎn)品的市場競爭力。

故，有必要提供一種激光加工裝置及激光加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例的目的在于提供一種激光加工裝置及激光加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的激光加工裝置的生產(chǎn)成本較高或生產(chǎn)效率較低的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

提供一種激光加工裝置，其包括：

切割激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生切割光束；

切割光束位置調(diào)節(jié)模塊，用于對所述切割光束的射入所述待切割工件的位置進行調(diào)整；

煙霧容器，用于放置所述待切割工件，其中設(shè)置有覆蓋所述待切割工件的煙霧；

回收模塊，用于收集切割時外漏的煙霧以及所述待切割工件的殘渣；以及

工控機，用于控制所述切割光束位置調(diào)節(jié)模塊進行調(diào)節(jié)操作。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述回收模塊包括：

氣嘴，用于噴射高壓氣體，所述高壓氣體的噴射方向約垂直于所述切割光束的入射方向；

氣體收集口，沿所述高壓氣體的噴射方向，設(shè)置在所述氣嘴的出口處，用于收集所述高壓氣體、所述切割時外漏的煙霧以及所述待切割工件的殘渣；以及

回收孔，由所述氣嘴和所述氣體收集口之間的間隙構(gòu)成，用于將所述切割時外漏的煙霧以及所述待切割工件的殘渣引導(dǎo)至所述氣體收集口中。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述激光加工裝置還包括：

運動電機，用于移動所述回收模塊，使所述回收孔在所述待切割工件的切割面上的投影覆蓋所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述回收模塊還包括：

廢料收集器，用于收集所述氣體收集口中的所述待切割工件的殘渣，并將所述高壓氣體以及所述切割時外漏的煙霧返回至所述煙霧容器。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述回收模塊還包括：

高壓氣體源，用于提供所述高壓氣體，所述高壓氣體源通過壓縮空氣氣閥與所述氣嘴連接。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述煙霧容器包括：

進氣孔，用于輸入所述煙霧；以及

出氣孔，用于排出所述煙霧；

所述激光加工裝置還包括：

煙霧生成器，用于產(chǎn)生所述煙霧，所述煙霧生成器通過進煙電磁閥與所述進氣孔連接；以及

風(fēng)機，用于排出所述煙霧，所述風(fēng)機通過排煙電磁閥與所述出氣孔連接。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述激光加工裝置還包括：

煙霧氣體回收管道，設(shè)置于所述風(fēng)機和所述煙霧生成器之間，用于將所述風(fēng)機收集到的煙霧返回至所述煙霧生成器。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述煙霧容器還包括：

煙霧狀態(tài)探測器，用于檢測所述煙霧容器內(nèi)的煙霧濃度；

其中所述進煙電磁閥根據(jù)所述煙霧狀態(tài)探測器的信號進行開關(guān)操作，所述排煙電磁閥根據(jù)所述煙霧狀態(tài)探測器的信號進行開關(guān)操作。

在本發(fā)明所述的激光加工裝置中，所述煙霧容器包括：

透明玻璃蓋板，用于將所述切割光束引導(dǎo)至所述待切割工件上。

本發(fā)明還提供一種激光加工方法，用于激光加工裝置，其包括步驟：

在所述待切割工件表面覆蓋對切割光束具有吸收作用的煙霧；以及

所述切割光束通過所述煙霧在所述待切割工件的切割區(qū)域進行切割操作。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的激光加工裝置及激光加工方法通過設(shè)置煙霧容器以及回收模塊增加了材料對激光的吸收率，提高了切割效率；解決了現(xiàn)有技術(shù)中的激光加工裝置的生產(chǎn)成本較高或生產(chǎn)效率較低的技術(shù)問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的激光加工裝置的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的激光加工裝置的優(yōu)選實施例的回收模塊的氣流場分布圖；