[發明專利]電子裝置及移動裝置的保護殼在審
| 申請號: | 201310683619.2 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN104717854A | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發明(設計)人: | 許耀文;徐竹陽;胡哲銓;譚子佳;劉展宏 | 申請(專利權)人: | 宏達國際電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣桃*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 移動 保護 | ||
一種電子裝置及移動裝置的保護殼在此揭露。保護殼可拆卸地結合于移動裝置的外表面上,保護殼包含外保護層、導熱層以及熱電材料層。導熱層結合于該移動裝置的外表面。熱電材料層具有鄰接導熱層的第一側面以及鄰接外保護層的第二側面,熱電材料層根據第一側面與第二側面間的溫度差產生電流。
技術領域
本發明是有關于一種保護結構,尤指一種配合移動裝置使用的可拆卸保護殼體。
背景技術
現今可攜式消費電子產品日益普及,尤其是智能手機、平板電腦、移動上網裝置(Mobile Internet Device,MID)等移動裝置已成為現代人的隨身配件。目前移動裝置經常具有多樣化的功能(如瀏覽網頁、多媒體播放、移動通訊、3D繪圖、游戲等)需要大量快速的運算,移動處理器的技術也日新月益,已逐漸接近一般固定式電子裝置的處理速度。
隨著處理速度的需求,在移動裝置的設計上電池續航力與散熱能力便成為非常關鍵的課題。由于尺寸輕薄的移動裝置上的空間十分有限,難以設置大面積的電池模塊,因此需要經常充電或攜帶額外的電池進行替換。此外,高速運算下的移動裝置亦經常發生大量的熱能,集中在高耗能/發熱元件附近(如中央處理器、繪圖芯片或電源管理芯片等),導致使用者握持移動裝置時手掌上感覺到灼熱及不適感。
發明內容
本發明的一方面是在提供一種保護殼,其可拆卸地結合于移動裝置的外表面上,保護殼包含外保護層、導熱層以及熱電材料層。導熱層結合于該移動裝置的外表面。熱電材料層具有鄰接該導熱層的第一側面以及鄰接該外保護層的第二側面,熱電材料層根據第一側面與第二側面間的溫度差產生電流。
本發明的另一方面是在提供一種電子裝置,其包含移動裝置以及保護殼。移動裝置包含外表面,外表面上設置有接點。保護殼可拆卸地結合于移動裝置的外表面上,該保護殼包含外保護層、導熱層以及熱電材料層。導熱層結合于該移動裝置的外表面。熱電材料層具有鄰接該導熱層的第一側面以及鄰接外保護層的第二側面,熱電材料層根據第一側面與第二側面間的溫度差產生電流。其中當保護殼結合于移動裝置的外表面上,熱電材料層耦接接點,移動裝置經由接點接收電流。
如上所述,本發明的一實施例所提出的保護殼具有保護移動裝置的功能,并且透過保護殼中的熱電材料層,可回收移動裝置產生的廢熱,并產生電流回授至移動裝置。另一方面,透過保護殼中的導熱層可將移動裝置發散至該外表面的熱能均勻分散至該導熱層不同位置,借此改善使用者握持時的不適感。
附圖說明
為讓本發明能更明顯易懂,所附附圖的說明如下:
圖1A繪示根據本發明的一實施例中一種電子裝置的示意圖;
圖1B繪示圖1A中的電子裝置于另一視角的示意圖;
圖2繪示圖1A的實施例中保護殼沿剖面線A-A的剖面示意圖;以及
圖3繪示圖1A的實施例中電子裝置中的保護殼及其對應的移動裝置的示意圖。
圖4繪示根據本發明的一實施例中一種保護殼及另一種移動裝置的示意圖。
具體實施方式
以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而,應了解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化附圖起見,一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
隨著,移動裝置的設計趨向輕薄且具備高可攜性,移動裝置的內部元件通常極為精細,容易因外力撞擊而損壞。因此,使用者經常會在移動裝置外部進一步套設保護殼,來達到保護移動裝置的效果。此外,保護殼也可以防止移動裝置的表面被刮傷或損壞,并可具備多樣化且個性化的設計(如具有不同的圖案、顏色或造型),因此,目前保護殼也逐漸成為移動裝置的重要配件之一。
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