[發明專利]具有經改造的散熱器的低外形芯片封裝

無效

• 申請號: 201310683570.0
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN103871981A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 尚塔努·卡爾丘里;翟軍;張蕾蕾
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 謝栒;張瑋

技術領域

本發明的實施例總地涉及集成電路芯片封裝，并且更具體地，涉及具有經改造的散熱器的低外形芯片封裝。

背景技術

在集成電路（IC）芯片的封裝中，總地需要最小化芯片封裝的大小和厚度。在移動計算設備中，諸如智能電話、膝上型計算機、電子平板電腦等等，特別需要最小化IC封裝的厚度，使得這類移動設備在大小和重量方面進一步降低。然而，一般而言，典型IC封裝的厚度由于芯片封裝的各部件之間的機械干擾而不能容易地降低。這特別適用于包括安裝到與IC芯片相同的襯底的電容器或其它無源器件的IC封裝，因為這類外部器件可能比IC芯片自身對IC封裝的厚度貢獻更多，從而限制IC封裝的最小厚度。

因此，本領域存在對于具有經降低的厚度的IC封裝的需要。

發明內容

本發明的一個實施例闡述了具有經降低的封裝厚度的集成電路系統。IC系統包括熱耦連到半導體芯片的散熱器，并且該散熱器具有形成在散熱器中的腔或開口。腔或開口經定位使得安裝到封裝襯底的電容器和/或其它無源部件至少部分地布置在腔或開口中。

本發明的一個優勢在于，消除了安裝在封裝襯底上的無源器件與散熱器之間的干擾，使得IC系統的厚度僅受IC芯片和散熱器的厚度限制。

附圖說明

因此，可以詳細地理解本發明的上述特征，并且可以參考實施例得到對如上面所簡要概括的本發明更具體的描述，其中一些實施例在附圖中示出。然而，應當注意的是，附圖僅示出了本發明的典型實施例，因此不應被認為是對其范圍的限制，本發明可以具有其他等效的實施例。

圖1是根據本發明的一個實施例所安排的集成電路系統的示意性立體圖。

圖2是以圖1中的剖面A-A取得的、圖1中的IC系統的示意性剖視圖。

圖3是根據本發明的另一個實施例所安排的IC系統的示意性剖視圖。

圖4示出了其中可以實現本發明的一個或多個實施例的計算設備。

為了清晰起見，同樣的參考數字已經在適用的地方用來指明各圖之間公共的同樣的元件。應預期到的是，一個實施例的特征可以包含在其它實施例中而無需進一步陳述。

具體實施方式

圖1是根據本發明的一個實施例所安排的集成電路（IC）系統100的示意性立體圖。IC系統100包括（圖2示出的）IC芯片以及構造為將IC芯片電地和機械地連接到印刷電路板的相關聯的封裝組件150。如所示，IC系統100進一步包括具有形成在其中的一個或多個開口152的散熱器151。

圖2是以圖1中的剖面A-A取得的、IC系統100的示意性剖視圖。IC系統100包括IC芯片120、一個或多個無源部件130以及封裝組件150。封裝組件150包括散熱器151、形成在其中的開口152、封裝襯底153以及封裝引腳154。

IC芯片120是半導體芯片，諸如中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、應用處理器、存儲器設備或其它邏輯設備、片上系統或在操作期間生成足以從散熱器151的使用獲益的熱量的任何半導體芯片。一般地，IC芯片120是不包含在芯片載體或封裝中的未經密封的裸片。此外，IC芯片120安裝在封裝襯底153上并且電連接到封裝襯底153。在圖2示出的實施例中，IC芯片120經由焊合到形成在封裝襯底153上的結合焊盤的微凸塊而電連接到電封裝襯底153。然而，IC芯片120和封裝襯底153之間的電連接可以使用本領域公知的任何技術上可行的方法來進行而不超出本發明的范圍。底部填充、重疊模塑（overmold）或任何其它技術上可行的封裝技術可以用來保護IC芯片120和封裝襯底153之間的電連接。