[發明專利]一種W-Ti合金靶材組件擴散焊接方法

無效

• 申請號: 201310683559.4
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN104708192A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 丁照崇;張玉利;劉書芹;羅俊峰;尚再艷;何金江;呂保國
• 申請（專利權）人: 有研億金新材料有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/24;C23C14/34;B22F7/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 陳波

1.一種W-Ti合金靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，其步驟如下：

（1）將W-Ti合金靶材粉末原料及對應的待焊接復合的板坯材料置于熱壓模具內；

（2）將步驟（1）中裝有W-Ti合金粉末原料及對應的待焊接復合的板坯材料的熱壓模具置于熱壓燒結爐內，一次進行靶坯熱壓燒結成型、靶坯與板坯擴散焊接，溫度1000～1600℃，壓力10～40MPa，保溫時間0.5～6hr，得到焊接復合的W-Ti合金靶材組件；

（3）將板坯直接作為背板，將步驟（2）中所得到焊接復合的W-Ti合金靶材組件直接加工為W-Ti合金靶材/背板成品；或板坯作為過渡層，加工為W-Ti合金靶材/過渡層組件，然后與Al合金或Cu合金背板再進行熱壓或熱等靜壓擴散焊接，形成W-Ti合金靶材/過渡層/背板復合的三層結構。

2.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，所述W-Ti合金靶材中Ti質量含量為5～20%，余量為W。

3.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，所述W-Ti合金靶材中Ti質量含量為10%，余量為W。

4.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，所述粉末原料中W粉平均粒度為2～10μm，Ti粉平均粒度為20～200μm。

5.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，步驟（1）中裝模具前可預先在板坯焊接面進行噴砂處理或者機加工，提高焊接面粗糙度。

6.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，步驟（1）中靶材粉末原料與板坯材料單層結構裝模：下層為板坯材料，上層為粉末原料。

7.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，步驟（1）中靶材粉末原料與板坯雙層結構裝模：下層為粉末原料，中間為板坯材料，上層為粉末原料。

8.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，所述W-Ti合金靶材直徑為Φ50～500mm，厚度為3～15mm。

9.根據權利要求1所述的W-Ti靶材組件擴散焊接方法，其特征在于，板坯作為背板時，材質為Mo及合金、奧氏體不銹鋼或Ti及合金；板坯作為過渡層時，其厚度為0.5～5mm，材質為奧氏體不銹鋼、Ni合金或Ti及合金。