[發明專利]圖像傳感器的晶圓級測試系統及方法有效
| 申請號: | 201310683319.4 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103730385A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 熊望明;趙立新;李文強 | 申請(專利權)人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王剛 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 晶圓級 測試 系統 方法 | ||
1.一種圖像傳感器的晶圓級測試系統,所述測試系統包括:
光源單元,所述光源單元豎直方向設置并且提供豎直向上方向的光源,所述光源能夠沿著豎直方向移動;
承載裝置,其設置于所述光源單元的上部;所述承載裝置對應于光源單元的中部區域設置有透明的透光承載件,所述承載裝置能夠沿豎直方向移動和沿水平方向移動;
測試晶圓,其設置于所述透光承載件上;所述測試晶圓的感光面朝向所述透光承載件;所述測試晶圓上包含有多個晶粒,每個晶粒的對應于所述感光面的反面包含有多個焊球點;
測試針卡裝置,其對應設置于所述測試晶圓的上部;所述測試針卡裝置包含有對應于所述焊球點的至少兩個測試針;所述測試晶圓設置于所述光源單元與所述測試針卡裝置之間,所述測試針卡裝置能夠沿豎直方向移動;
其中,所述晶圓級測試系統能夠在第一狀態和第二狀態之間進行轉換;
在第一狀態,所述光源單元提供光源,通過所述光源單元沿豎直方向向上靠近所述承載裝置,或所述承載裝置沿豎直方向向下靠近所述光源單元,以及所述測試針卡裝置對應于所述光源單元沿豎直向下靠近所述測試晶圓使所述光源單元和測試針卡裝置匹配固定所述測試晶圓,從而使所述測試針接觸所述對應的焊球點以進行規則化測試;以及
在第二狀態,通過所述光源單元與所述測試針卡裝置分別沿豎直方向離開測試晶圓,所述承載件裝置沿水平方向移動使所述光源單元與所述測試針卡裝置對應于測試晶圓的另一位置;或通過所述承載裝置與所述測試針卡裝置分別沿豎直方向離開所述光源單元,所述承載裝置沿水平方向移動使所述光源單元與所述測試針卡裝置對應于測試晶圓的另一個位置。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述光源單元包括:分隔設置的至少兩個光源槽,所述光源槽沿豎直方向排布,對應提供多條分隔的光源以對應于每個測試的晶粒的光中心。
3.根據權利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述光源單元包括:平面光源板,通過控制光源顯示的位置和光源的強度,以對應照射所述晶粒的光中心。
4.根據權利要求2所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:在所述測試針接觸所述焊球點時,所述至少兩個測試針的位置分別對應于所述至少兩個光源槽的位置。
5.根據權利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述測試針卡裝置包含有透光的定位窗口;所述測試晶圓包含有至少兩個的定位點;所述測試針卡裝置利用位于所述測試針卡裝置上方的捕捉裝置通過所述定位窗口尋找測試晶圓上的定位點,進而調整晶圓的角度,使得所述測試針卡裝置與所述測試晶圓平行,匹配測試晶圓的位置。
6.根據權利要求5所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述測試針卡裝置還包含有輔助對針單元;所述輔助對針單元的至少兩個輔助針頭暴露出所述測試針卡裝置的下表面;在所述測試針卡裝置靠近所述測試晶圓時,所述輔助對針單元的輔助針頭接觸于所述晶粒的焊球點,匹配測試針卡裝置與測試晶圓的晶粒的位置。
7.根據權利要求6所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述輔助對針單元為針式材質或透光的孔式材質,其貫穿設置于所述測試針卡裝置。
8.根據權利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述規則化測試包括:電流測試、電壓測試、圖像測試。
9.根據權利要求1所述的圖像傳感器的晶圓級測試系統,其特征在于:所述透光承載件表面鋪蓋有抗反射光學膜或防指紋膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





