[發明專利]一種耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物及其制備方法有效
| 申請號: | 201310683285.9 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103665259A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 譚業邦;辛海鵬;王小金 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | C08F220/56 | 分類號: | C08F220/56;C08F220/58;C08F2/26;C08F4/40 |
| 代理公司: | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人: | 楊磊 |
| 地址: | 250012 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐高溫 剪切 水溶性 聚合物 及其 制備 方法 | ||
1.一種耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物,該水溶性支化聚合物是由以下單體通過乳液聚合反應的方法得到;
丙烯酰胺???????????????????????????????????????65~95??mol%,
2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸??????????????????????4~35??mol%,
四羥甲基甘脲???????????????????????????????????0.5~3??mol%。
2.一種耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,步驟如下:
(1)將十二烷基硫酸鈉加入水中,室溫下攪拌至完全溶解形成穩定乳液,十二烷基硫酸鈉投料量為0.01~1.5mol/L;
(2)向步驟(1)制得的體系加入單體丙烯酰胺,室溫下攪拌至溶解,單體丙烯酰胺投料比為65~95mol%;
(3)向步驟(2)制得的體系加入單體2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸,室溫下攪拌至溶解,單體2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸投料比為4~35mol%;
(4)向步驟(3)制得的體系加入單體四羥甲基甘脲作為支化劑,室溫下攪拌至溶解,單體四羥甲基甘脲投料比為0.5~3mol%;
(5)將步驟(4)制得的體系用氫氧化鈉和鹽酸調節pH至6~10,然后加入催化劑過硫酸銨,攪拌溶解后置于10~35℃水浴中,攪拌通氮氣半小時,過硫酸銨加入量為0.6~4.8mmol/L,以步驟(4)制得的體系總體積為標準;
(6)向步驟(5)制得的體系加入四甲基乙二胺,攪拌溶解后,攪拌通氮氣10分鐘,四甲基乙二胺加入量為0.6~4.8mmol/L,以步驟(5)制得的體系總體積為標準;在20~65℃反應2~12h,即得耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物。
3.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(1)中十二烷基硫酸鈉投料量為0.05~0.15mol/L。
4.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(2)中單體丙烯酰胺投料比為75~85mol%,特別優選,78~82mol%。
5.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(3)中單體2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸投料比為15~25mol%,特別優選,18~22mol%。
6.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(4)中單體四羥甲基甘脲投料比為1mol%。
7.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(5)中pH調至6.5~8,特別優選為7.5。
8.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(5)中所述的過硫酸銨加入量為1.2mmol/L。
9.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于所述的步驟(6)中四甲基乙二胺加入量為1.2mmol/L;反應溫度為30~40℃,特別優選的反應溫度為35℃。
10.根據權利要求2所述的耐高溫且抗剪切的水溶性支化聚合物的制備方法,其特征在于步驟(2)中所述的丙烯酰胺與步驟(3)中所述的2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸的總濃度為0.2~1mol/L。
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