[發(fā)明專利]一種激光器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310682488.6
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN104716561A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊健;李善文;陳拓
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01S5/40
• 分類號: H01S5/40;H01S5/06
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光器。

背景技術(shù)

近年來隨著光纖通訊對帶寬的要求不斷提升，波分復(fù)用技術(shù)和密集波分復(fù)用技術(shù)已經(jīng)被廣泛需求。

波分復(fù)用技術(shù)是將兩個及以上波長的光信號同時耦合進(jìn)入單根光纖，從而可成倍的增加單根光纖的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。由此可見，波分復(fù)用技術(shù)具有一個明顯的特點，即，需要將多個信號源發(fā)射的光信號同時耦合進(jìn)入單根光纖。而廉價、小型化的、可滿足WDM應(yīng)用的多通道光發(fā)射器件是目前商業(yè)應(yīng)用上的主要技術(shù)瓶頸。

目前解決多通道的方式主要有兩種：一種是將多個激光器芯片做成陣列，將每個激光器發(fā)射的光耦合進(jìn)入光波導(dǎo)，通過光波導(dǎo)對多通道進(jìn)行合束，然后耦合如單根光纖，該方法所用到的激光器陣列制造工藝比較復(fù)雜、成品率較低，同時耦合過程光功率損耗較大；另一種方式是將多個激光器進(jìn)行單獨封裝，然后通過后端的光路設(shè)計將多個激光器發(fā)射的光同時耦合進(jìn)入單根光纖；這種集成方式原理比較簡單，也較易實現(xiàn)，對所用到的激光器的制造工藝沒有特殊要求，但是對光發(fā)射器的光路設(shè)計要求很高，需要比較復(fù)雜的光路設(shè)計，同時需要將多個激光器耦合進(jìn)入單根光纖，提高了工藝的復(fù)雜性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例提供一種激光器，可提高耦合效率、同時降低工藝的復(fù)雜性。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案：

提供一種激光器，所述激光器包括：第一激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生第一線偏振激光；第二激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生第二線偏振激光；激光合束器，用于對偏振方向相互垂直的所述第一線偏振激光和所述第二線偏振激光進(jìn)行合束。其中，在所述第一線偏振激光和所述第二線偏振激光的偏振方向非相互垂直的情況下，所述激光器還包括設(shè)置在所述第一激光發(fā)生器與所述激光合束器之間的激光偏轉(zhuǎn)器；所述激光偏轉(zhuǎn)器用于對所述第一線偏振激光的偏振方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使所述第一線偏振激光與所述第二線偏振激光的偏振方向相互垂直。

可選的，所述激光器還包括至少兩個準(zhǔn)直透鏡，分別用于對所述第一線偏振激光和所述第二線偏振激光進(jìn)行準(zhǔn)直；所述至少兩個準(zhǔn)直透鏡分別設(shè)置在所述第一激光發(fā)生器與所述激光合束器、所述第二激光發(fā)生器與所述激光合束器之間。

可選的，所述激光器還包括設(shè)置在所述激光合束器出光端的聚光透鏡，用于對合束后的光進(jìn)行聚焦。

可選的，所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器平行設(shè)置在芯片底座的同一平面上，且所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的出光端均設(shè)置在靠近所述激光合束器的一側(cè)；其中，所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的有源區(qū)相互平行、且高度一致。

進(jìn)一步可選的，所述激光偏轉(zhuǎn)器為90度旋光片；其中，所述90度旋光片設(shè)置在所述第一激光發(fā)生器與所述激光合束器之間。

進(jìn)一步的，所述激光器還包括L型散熱基底；所述芯片底座、所述激光偏轉(zhuǎn)器、以及所述激光合束器均設(shè)置在所述L型散熱基底的第一底面上；所述激光器還包括設(shè)置在所述芯片底座上的熱敏電阻；所述熱敏電阻設(shè)置在所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器遠(yuǎn)離所述出光端的一側(cè)，且所述熱敏電阻到所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的垂直距離相等，用于感應(yīng)所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的溫度。

可選的，所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器垂直設(shè)置在芯片底座的相互垂直的兩個平面上，且所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的出光端均設(shè)置在靠近所述激光合束器的一側(cè)；其中，所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的有源區(qū)相互平行、且高度一致。

進(jìn)一步可選的，所述激光器還包括L型散熱基底；所述芯片底座、以及所述激光合束器均設(shè)置在所述L型散熱基底的第一底面上；所述激光器還包括設(shè)置在所述芯片底座上的熱敏電阻；所述熱敏電阻設(shè)置在所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器遠(yuǎn)離所述出光端的一側(cè)，且所述熱敏電阻到所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的垂直距離相等，用于感應(yīng)所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的溫度。

進(jìn)一步的，所述激光器還包括設(shè)置在所述L型散熱基底的第二底面外側(cè)且與所述L型散熱基底的第二底面接觸的控溫模塊；所述控溫模塊用于根據(jù)所述熱敏電阻感應(yīng)到的溫度控制所述第一激光發(fā)生器和所述第二激光發(fā)生器的溫度。

進(jìn)一步的，所述激光器還包括設(shè)置在所述L型散熱基底的第二底面內(nèi)側(cè)的背光探測器。

進(jìn)一步的，所述激光器還包括封裝底座和透光封裝帽；其中，所述L型散熱基底設(shè)置在所述封裝底座上；所述透光封裝帽設(shè)置在所述合束后的光的傳播方向上。