[發明專利]具有熱釋放效果的發光二極管

無效

• 申請號: 201310682248.6
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103730562A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 青島威力電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及用于商業器件的發光二極管，諸如個人計算機、打印機，PDA(個人數字助理)、傳真、尋呼機和移動電話，更具體地，涉及一種具有優良的熱釋放效果的發光二極管。

背景技術

傳統上，在追求瘦小和小型化的電予器件的表面安裝發光二極管中，已經知道的結構中LED芯片被安裝在形成在玻璃環氧樹脂基片的上表面的電極圖形上，透明的樹脂被提供在基片上以密封LED芯片。

圖3舉例說明如該專利文檔所公開的發光二極管30。發光二極管30具有的結構中，在電路基片3丑上集成涂鍍的一時上表面電32a，32b和下表面電極33a，33b被構圖以包圍電路基片31的一部份上表面和下表面，電路基片由絕緣材料做成，例如玻璃環氧樹脂，LED芯片34藉由透明粘合劑安裝在上表面電極32a的一部份上，并藉由鍵合絲35和36電連接于上表面電極32a和32b，LED芯片34和鍵合絲35和36被用透明樹脂做成的密封體37封閉。

當使用的時候，發光二極管30是表面安裝在印刷線路板38上，這通過裝載發光二極管到印刷線路板的上表面上，并通過焊接電固定下表面電極33a和33b到印刷線路板38上的印刷布線上而實現的。

然而，如果上述發光二極管被用于高亮度和高輸出的應用，有關來自LED芯片的熱量釋放有下列問題。

圖4舉例說明在在LED芯片中流動的驅動電流和其亮度之間的關系。圖4(a)示出來自LED芯片的有效熱釋放的情況，圖4(b)示出來自LED芯片的低效率熱釋放的情況。LED芯片有驅動電流和亮度是基本上正比例的關系，直到到達一個恒定的工作區，為獲得高的亮度，驅動電流增加。

然而，當驅動電流增加的時候，LED芯片的功率損耗隨著驅動電流的增量成比例的增加。換句話說，大部分能量轉換成熟，而熱抬高LED芯片的溫度更高。由于LED芯通過電鍍電極圖形安裝于其上的電路基片的材料是玻璃環氧樹脂，材料的導熱性非常小。因此，采自熱的LED芯片的熱釋放只通過電極圖形的電鍍表面進行，因此熱釋放幾乎不進行。結果，LED芯片的溫度不被減少，如果LED芯片的溫度底，發光效率，換句話說，電-光轉換系數是比較高的。因此，LED芯片被加熱，有發光亮度降低的問題。此外，當在較高的溫度中工作的時候LED芯片的工作壽命變得比較短。此外，有密封LED芯片的透明密封體由于熱量而變色的問題，和透明性降低。除此之外，有當在高輸出和高亮度應用中使用的時候LED芯片容易有較短工作壽命和較不可靠的問題。

發明內容

本發明考慮到現有技術的問題而做成本發明的目的之一是提供一種緊湊的，薄和廉價的發光二極管，具有優良的熱釋放特性。

為了要達到上述目的，本發明的一個方面提供一種具有熱釋放效果的發光二極管，包括：電路基片；LED芯片；熱輻射部件，被提供在所述電路基片上，并支持所述LED芯片以接收來自LED的熱量且輻射所述熱量，所述熱輻射部件包括容納在電路基片中形成的儲存部分中的熱量輻射部件，其中該LED芯片被安裝在該熱輻射部件的上表面上，以及延伸的下表面電極，在讀延伸的下表面電極上安裝所述LED芯片，所述儲存部分包括形成在電路基片中的通孔；還包括密封體，提供在所述LED芯片上以密封所述LED芯片，所述熱輻射部件由Al制成。

優選地，所述發光二極管被固定使得電路基片被安裝在一個印刷線路板上；以及其中所述熱輻射部件被配置成向該印刷線路板釋放LED芯片的熱量。

本發明的有益效果是相對于傳統的發光二極管，本發明發光亮度高且在較高的溫度中工作的時候LED芯片的工作壽命不會變短，具有優良的熱釋放性能。

附圖說明

以下結合附圖，對本發明進行詳細說明。

圖1是表現根據本發明的發光二極管的第一實施例的剖視圖，

圖2是表現根據本發明的發光二板管的第二實施例的剖視圖。

圖3是表現一個常規發光二極管的剖視圖。

圖4是表現在電流和亮度之間的關系的圖表，比較來自一個LED芯片的有效熱量釋放和無效熱量釋放。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，發光二極管1包括LED芯片4，LED芯片4被置于其中的絕緣電路基片3和一個印刷線路板2。絕緣電路基片3是用玻璃環氧樹脂，硅酮或類似材料制成。一對整體地形成的上和下表面電極5a，6a和5b，6b被提供在電路基片3上。