[發明專利]一種多孔頁巖磚的制備方法

有效

• 申請號: 201310681617.X
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103693987A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 黃志良;羅晶;胡名衛;孟鵬;夏俊杰;羅馬亞;池汝安
• 申請（專利權）人: 武漢工程大學
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 崔友明

技術領域

本發明提供了一種多孔頁巖磚的制備方法，特別是采用原料為提鉀后剩余的膠磷礦伴生含鉀頁巖（即EPCAPS）。

背景技術

目前，國內建筑中廣泛應用的建筑墻體材料主要是燒結粘土磚，混凝土小型空心磚塊、加氣砌塊、石膏板材能，而使用粘土磚將消耗大量不可再生的凝土資源，減少農用耕地面積，政府部門以限制其在建筑中的使用，而混凝土小型空心磚因其容重大，施工復雜，影響二次裝修，容易產生收縮裂紋，熱工性能差等缺點而影響其在建筑中的應用。

在建筑領域，頁巖多孔磚是最常用到的一種基本建筑材料，它具有諸多的優勢：1、頁巖多孔磚在建筑工程使用中不受熱脹冷縮變化的影響。2、用它砌筑的墻體，不需要采用任何防裂、加固措施，可直接抹灰，且墻皮不起鼓、不裂縫，可降低工程成本，是框架結構工程首選的建筑材料。3、有較好的隔音、保溫效果，是國家當前大力推廣的綠色建材之一。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種多孔頁巖磚的制備方法，有效利用提鉀后剩余的膠磷礦伴生含鉀頁巖，節能環保，制得的磚承壓強度大，塑性好，隔音效果、保溫效果均好于傳統的粘土磚，且其重量輕、節省了運力和搭建時的勞動強度。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案：一種多孔頁巖磚的制備方法，其特征在于：首先將提鉀后剩余的膠磷礦伴生含鉀頁巖進行濕磨粉碎、過篩，使其粒度達到200目以下，烘干后研磨制得粉體，然后將所制得的粉體混合均勻后壓制成型，放入高溫爐中梯度煅燒，煅燒后取出冷卻即可制得多孔頁巖磚。

按上述方案，還摻入有色料，所述的色料為鋯鐠黃、鈷鉻黑和釩鋯藍中的任意一種，所述的色料的摻入量為提鉀后剩余的膠磷礦伴生含鉀頁巖2%～6%。

按上述方案，其梯度煅燒具體方法為：在室溫-300℃進行煅燒2小時，隨著溫度的升高，部分礦物發生分解、重結晶，形成新相；在300℃-950℃進行煅燒6小時，新生成的礦相構成了燒結磚的骨架，賦予磚體強度，在950℃-設定溫度進行煅燒3小時，產生低共熔物形成液相，將孔隙充塞，其中的設定溫度為1110℃～1140℃，保溫2小時，使得坯體中微孔減少、密度增大、強度提高。

本發明提出的頁巖多孔磚的制備方法具有以下有益效果：

1）傳統的頁巖多孔磚的抗折能力不高，而本發明制備的頁巖多孔磚所能承受的壓力為17mpa以上，因此，其抗折能力強，幾乎適用于所有建筑領域。

2）傳統的頁巖多孔磚氣孔率較大，而本發明制備的頁巖多孔磚測得的氣孔率小于20%，符合國家標準，可用于大多數建筑領域。

3）本發明采用的原料中使用了提鉀后的尾料（提鉀后剩余的膠磷礦伴生的含鉀頁巖）以及色料，因此，其生產成本極低，具有變廢為寶的優點，為環境友好型產品。

附圖說明

圖1為燒結成型后的多孔頁巖磚樣品的實物示意圖；

圖2為多孔頁巖磚樣品的切面顯微鏡像圖。

具體實施方式：

為了更好地理解本發明，下面結合實施例進一步闡明本發明的內容，但本發明的內容不僅僅局限于下面的實施例。

實施例1

一種頁巖多孔磚，由以下配比的原料制備完成：EPCAPS：100%??色料：0%

本發明提出的頁巖多孔磚的制備方法，包括以下步驟：

（1）粉碎處理：將EPCAPS球磨破碎到200目以下，球磨過程中需加水濕磨；

（2）抽濾處理：將步驟（1）中磨好的原料取出進行抽濾，抽濾后再烘干；

（3）成型處理：將步驟（2）所得原料研磨，混合均勻后在壓片機中壓片成型；

（4）高溫燒結：成型后在高溫爐中于1140℃溫度下燒結，制得頁巖多孔磚。

其燒成制度為：

室溫-300℃????2小時

300℃-950℃???6小時

950℃-1140℃??3小時

保溫??????????2小時

圖2中黑色部分是頁巖磚中的氣孔，白色部分是晶相，白色部分中間的界面是晶界，綠色部分則是所加入的色料，從圖中可以看出該頁巖磚確為多孔頁巖磚，且結晶較好。

EPCAPS組分以及質量百分含量，下同：