[發(fā)明專利]一種F型射頻同軸終端負(fù)載及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310681615.0
• 申請日: 2013-12-14
• 公開（公告）號: CN104716415A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 於俊杰;王云蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇宏信電子科技有限公司
• 主分類號: H01P1/26
• 分類號: H01P1/26;H01P11/00
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種終端負(fù)載及其制造方法，特別是涉及一種F型射頻同軸終端負(fù)載及其制造方法。

背景技術(shù)

目前隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，裝備、儀器等系統(tǒng)技術(shù)水平的提高，射頻同軸終端負(fù)載在各類軍，民用裝備中的應(yīng)用也越來越廣泛。同軸負(fù)載是微波無源單口器件，它被廣泛地應(yīng)用于微波設(shè)備和微波電路中，同軸負(fù)載的主要功能是全部吸收來自傳輸線的微波能量，改善電路的匹配性能，同軸負(fù)載通常接在電路的終端，故又稱作終端負(fù)載或匹配負(fù)載.由于現(xiàn)今的測試儀器大部份輸出口接頭都是50歐姆的N型，所以，目前50歐姆的終端負(fù)載較普遍。而音頻與視頻系統(tǒng)的傳輸特性為75歐姆，這塊的需求也是很大的，現(xiàn)在急需開發(fā)出一種為75歐姆的F型射頻同軸終端負(fù)載。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種F型射頻同軸終端負(fù)載及其制造方法，其滿足市場的需求，符合音頻與視頻系統(tǒng)的75歐姆傳輸特性的要求。

本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：一種F型射頻同軸終端負(fù)載，其特征在于，其包括殼體、色環(huán)電阻、內(nèi)導(dǎo)體、絕緣子、螺套，絕緣子與殼體過盈配合，色環(huán)電阻焊接在內(nèi)導(dǎo)體的一端，色環(huán)電阻、內(nèi)導(dǎo)體都位于殼體內(nèi)，螺套套在殼體上。

優(yōu)選地，所述色環(huán)電阻的引腳直徑比殼體左端的最小徑直徑大0.1-0.2mm。

優(yōu)選地，所述絕緣子的材料為聚醚醚酮。

優(yōu)選地，所述螺套和殼體之間設(shè)有橡膠圈。

本發(fā)明還提供一種F型射頻同軸終端負(fù)載的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：

步驟一，由一個內(nèi)導(dǎo)體與一個絕緣子壓配合組成一個組件；內(nèi)導(dǎo)體的臺階上帶有倒刺；

步驟二，再在內(nèi)導(dǎo)體的左端，焊接一個的色環(huán)電阻；

步驟三，將步驟二形成的組件整體從右向左放入殼體的內(nèi)腔中，使得色環(huán)電阻的另一端引腳穿入殼體左端的焊錫孔中，然后用工裝將絕緣子壓入殼體內(nèi)腔中；

步驟四，在殼體的左端焊錫孔中錫焊，然后將多余的電阻引腳修剪掉；

步驟五，將橡膠圈套在殼體右端第一外徑臺階上，再將螺套套在殼體的右端第三階的位置，然后用專用滾口工具，將螺套的左端滾收口，使其緊緊卡在殼體的外徑臺階槽中。

本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于：本發(fā)明F型射頻同軸終端負(fù)載滿足市場的需求，符合音頻與視頻系統(tǒng)的75歐姆傳輸特性的要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明F型射頻同軸終端負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的A處的放大示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明F型射頻同軸終端負(fù)載包括殼體1、色環(huán)電阻2、內(nèi)導(dǎo)體3、絕緣子4、螺套6，絕緣子4與殼體1過盈配合，色環(huán)電阻2焊接在內(nèi)導(dǎo)體3的一端，色環(huán)電阻2、內(nèi)導(dǎo)體3都位于殼體1內(nèi)，螺套6套在殼體1上。螺套6和殼體1之間設(shè)有橡膠圈5。色環(huán)電阻2一端的引腳與內(nèi)導(dǎo)體3之間設(shè)有第一焊錫處7，色環(huán)電阻2的另一引腳與殼體1之間設(shè)有第二焊錫處8。

本發(fā)明F型射頻同軸終端負(fù)載的制造方法包括以下步驟：

步驟一，由一個內(nèi)導(dǎo)體3與一個材料為PEEK（聚醚醚酮）耐高溫的絕緣子壓配合組成一個組件；內(nèi)導(dǎo)體的臺階9上帶有倒刺10，防止內(nèi)導(dǎo)體發(fā)生軸向位移。

步驟二，再在內(nèi)導(dǎo)體3的左端，焊接一個1W的色環(huán)電阻2（色環(huán)電阻兩端帶有引腳，一端與內(nèi)導(dǎo)體焊焊牢固）。

步驟三，將步驟二形成的組件整體從右向左放入殼體1的內(nèi)腔中，使得色環(huán)電阻的另一端引腳穿入殼體左端的焊錫孔中，然后用工裝將絕緣子4壓入殼體內(nèi)腔中，絕緣子4與殼體1為過盈配合結(jié)構(gòu)。

步驟四，在殼體1的左端焊錫孔中錫焊，然后將多余的電阻引腳修剪掉。

步驟五，將硬度為HRC62的橡膠圈5套在殼體1的右端第一外徑臺階上，再將螺套6套在殼體1的右端第三階的位置，然后用專用滾口工具，將螺套6的左端滾收口，使其緊緊卡在殼體1的外徑臺階槽中。要求滾好口后，螺套6可以自由轉(zhuǎn)動無異常響聲。至此，本發(fā)明F型射頻同軸終端負(fù)載形成。

本發(fā)明的色環(huán)電阻2的引腳直徑φD1比殼體1左端最小徑直徑φD2大0.1-0.2mm。

本發(fā)明采用的絕緣子材料為PEEK（聚醚醚酮），耐高溫為250℃。

本發(fā)明具有以下特點：

一，本發(fā)明的色環(huán)電阻2的引腳直徑φD1比殼體1左端最小徑直徑φD2大0.1-0.2mm。