[發(fā)明專利]多層電容器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310681528.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104282433A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李教光;金斗永;丁海碩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01G4/12 | 分類號(hào): | H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;張英 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 電容器 | ||
相關(guān)申請(qǐng)的引用
本申請(qǐng)要求于2013年7月11日提交的題為“Multi-layered?Capacitor”的韓國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)10-2013-0081645的權(quán)益,通過(guò)引用將其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于本申請(qǐng)中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及多層電容器,更具體涉及包括順電材料(paraelectric?material)的多層電容器。
背景技術(shù)
多層電容器(MLCC)是安裝在用于各種電子產(chǎn)品如移動(dòng)通信終端、筆記本電腦和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)的印刷電路板中用于充電或放電的芯片式電容器,并且因?yàn)镸LCC可以小型化,可以確保高容量且可容易安裝,已廣泛用作各種電子設(shè)備的組件。
通常,多層電容器具有在多個(gè)介電層之間交替多次層壓(multi-layered)的內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)。此處,已廣泛使用鐵電材料如具有較高介電常數(shù)的鈦酸鋇作為形成介電層的陶瓷材料。
然而,鐵電材料具有弱的材料強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度特性,因此,由于外部沖擊在其中可能產(chǎn)生裂縫,以致于可能出現(xiàn)容量減小和短路的問(wèn)題。
而且,鐵電材料具有壓電性并且當(dāng)向電容器施加電壓時(shí),在電容器的本體中在X、Y和Z各個(gè)方向上產(chǎn)生壓力,以致于可以產(chǎn)生振動(dòng)。當(dāng)振動(dòng)被傳遞到電容器的安裝基板時(shí),整個(gè)基板變成聲輻射面以產(chǎn)生振動(dòng)聲音,并且在嚴(yán)重情況下,在電容器中可以產(chǎn)生裂縫。
為解決這些問(wèn)題,日本專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)1997-180956披露在電容器的中心部分處設(shè)置中間層以便降低壓力。
然而,當(dāng)在電容器中設(shè)置分離元件時(shí),難以實(shí)現(xiàn)電容器的薄化和小型化,并且介電層或內(nèi)部電極不可能被設(shè)置為與中間層占用的空間一樣多,以致于不能簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)大容量電容器。
此外,由于形成中間層和介電層的材料之間熱膨脹系數(shù)的差異,電容器在焙燒(點(diǎn)火,開(kāi)通,firing)時(shí)可能在其中產(chǎn)生裂縫。
[相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)]
(專利文獻(xiàn)1)日本專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)1997-180956
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種多層電容器,在其中未嵌入分離元件的情況下,即使由于外部沖擊或壓電性產(chǎn)生振動(dòng),該多層電容器通過(guò)改變覆蓋部分的結(jié)構(gòu)而具有可靠性。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式,提供一種多層電容器,包括:多層本體,多層本體包括通過(guò)多次層壓介電層和內(nèi)部電極形成的容量部分和通過(guò)多次層壓介電層形成的覆蓋部分;以及設(shè)置于多層本體兩側(cè)的一對(duì)外部端子,其中覆蓋部分通過(guò)多次層壓由鐵電材料制成的第一介電層和由順電材料制成的第二介電層形成。
第一介電層和第二介電層可以是交替多次層壓的。
第一介電層的厚度T1與第二介電層的厚度T2的比率(T1/T2)可以是0.2至1.5。
覆蓋部分可設(shè)置在容量部分的上面和下面。
鐵電材料可以包含選自由以下所組成的組中的任意一種或兩種或更多種的混合物:鈦酸鋇(BaTiO3)基陶瓷(基于鈦酸鋇(BaTiO3)的陶瓷)、Pb基復(fù)合鈣鈦礦基陶瓷和鈦酸鍶(SrTiO3)基陶瓷(基于鈦酸鍶(SrTiO3)的陶瓷)。
順電材料可以包含選自由以下所組成的組中的任意一種或兩種或更多種的混合物:鋯酸鈣(CaZrO3)基陶瓷(基于鋯酸鈣(CaZrO3)的陶瓷)、鋯酸鋇(BaZrO3)基陶瓷(基于鋯酸鋇(BaZrO3)的陶瓷)和鋯酸鍶(SrZrO3)基陶瓷(基于鋯酸鍶(SrZrO3)的陶瓷)。
形成容量部分的介電層可由鐵電材料制成。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式,提供一種多層電容器,包括:多層本體,多層本體包括通過(guò)多次層壓介電層和內(nèi)部電極形成的容量部分和通過(guò)多次層壓介電層形成的覆蓋部分;以及設(shè)置于多層本體兩側(cè)的一對(duì)外部端子,其中覆蓋部分包括通過(guò)多次層壓多個(gè)由鐵電材料制成的介電層形成的鐵電層和通過(guò)多次層壓由鐵電材料制成的多個(gè)介電層形成的順電層。
鐵電層可由上鐵電層和下鐵電層構(gòu)成,并且順電層可設(shè)置在上鐵電層和下鐵電層之間。
順電層的厚度T3與覆蓋部分的厚度TB的比率(T3/TB)可以是0.1至0.9。
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