[發明專利]一種金基合金電接觸材料的制備方法

有效

• 申請號: 201310681429.7
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103695693A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 畢珺;張昆華;管偉明;寧遠濤
• 申請（專利權）人: 昆明貴金屬研究所
• 主分類號: C22C5/02
• 分類號: C22C5/02;C22C30/02;C22F1/14;C22F1/02
• 代理公司: 昆明今威專利商標代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

1.一種金基合金電接觸材料的制備方法，按合金成分重量百分比：Pt5-20，Pd5-20，Cu5-20，Rh1-10，Ni1-10，余量Au，配制合金，抽真空熔煉，在氬氣保護下進行澆鑄，鑄錠經過均勻化處理后直接冷變形開坯，直至所需要的尺寸成為半成品，其特征在于：對冷變形后的合金實施二次時效熱處理工藝。

2.根據權利要求1所述一種金基合金電接觸材料的制備方法，其特征在于：所述的二次時效包括高溫短時間的第一次時效和低溫長時間的二次時效。

3.根據權利要求2所述一種金基合金電接觸材料的制備方法，其特征在于：所述的第一次時效的溫度為500℃-800℃，保溫時間為1-4小時，第二次時效的溫度為200℃-400℃，保溫時間為10-20小時。

4.根據權利要求3所述一種金基合金電接觸材料的制備方法，其特征在于：所述的第一次時效及二次時效處理均在真空環境下實施，真空度不低于10^-2Pa。

5.根據權利要求1所述一種金基合金電接觸材料的制備方法，其特征在于：所述的Au、Cu、Pt、Pd純度均大于99.95%，Ni、Rh純度大于99.9%。