[發明專利]太陽能電池電極的制備方法無效
| 申請號: | 201310680523.0 | 申請日: | 2013-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103633191A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 魏青竹;連維飛;苗成祥;任軍林;張會明 | 申請(專利權)人: | 中利騰暉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0224 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 電極 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池電極的制備方法。
背景技術
在晶體硅太陽能電池中電極柵線作用重大,充當收集光生載流子的作用。
現有電極圖形設計,柵線寬度、高度設計均為恒定值,不考慮其他影響因素,所有柵線各處電阻值相同。
經柵線傳輸的電流,距離主柵越近,收集電流越大,在柵線各處電阻不變的情況下,越接近主柵功率損失就越大。
發明內容
本發明的目的在于提供一種太陽能電池電極的制備方法,該方法正面電極的同一次柵線在寬度和厚度上采用漸變結構,既能夠減小遮光面積,又能夠降低電池的串聯電阻,改善電流在柵線中傳輸的功率損失,提高電池轉換效率。
為實現上述目的,本發明的技術方案是設計一種太陽能電池電極的制備方法,包括如下步驟:
A.利用硝酸、氫氟酸混合液或氫氧化鈉溶液在硅片表面制作絨面;
B.經過鹽酸、氫氟酸溶液清洗后,將硅片置入擴散爐中進行擴散工序,溫度為800-900℃,通入氣體為氮氣、氧氣、三氯氧磷混合氣體,處理時間為30-90分鐘,在硅片表面形成30-150Ω/sqr發射結;
C.利用濕法刻蝕去除硅片邊結;
D.利用PECVD設備在發射結表面制作氮化硅膜,膜厚控制在70-85nm,折射率控制在2.0-2.15;
E.利用絲網印刷設備制備正、背面電極以及背面電場,利用燒結爐進行電極、電場共燒處理。
其中,正面電極包括主柵線和多條相互平行的次柵線,次柵線垂直于主柵線;同一次柵線在寬度上為漸變結構,次柵線在與主柵線相交處為最大寬度;同一次柵線在厚度上也為漸變結構,次柵線在與主柵線相交處為最大厚度。
優選的,所述同一次柵線在寬度上為階梯漸變結構。
優選的,所述同一次柵線在寬度上為斜坡漸變結構。
優選的,所述同一次柵線在厚度上為階梯漸變結構。
優選的,所述同一次柵線在厚度上為斜坡漸變結構。
優選的,所述次柵線寬度與次柵線距主柵線的距離成反比,為漸變結構。
優選的,所述次柵線厚度與次柵線距主柵線的距離成反比,為漸變結構。
優選的,所述同一細柵線的寬度在40-80μm之間漸變。
優選的,所述同一細柵線的厚度在10-30μm之間漸變。
優選的,所述次柵線在與主柵線相交處的寬度與主柵線的寬度相同,次柵線在與主柵線相交處的厚度與主柵線的厚度相同。
本發明針對電極柵線收集載流子的特性,為降低傳輸過程中的功率損失,將太陽能電池電極次柵線設計成漸變式,越靠近主柵線,次柵線設計寬度越寬;可將太陽能電池電極次柵線設計成不同寬度柵線的階梯狀組合,靠近主柵線一端,柵線設計寬度寬。反之,遠離主柵線,柵線寬度細。
本發明的優點和有益效果在于:提供一種太陽能電池電極的制備方法,該方法正面電極的同一次柵線在寬度和厚度上采用漸變結構,既能夠減小遮光面積,又能夠降低電池的串聯電阻,改善電流在柵線中傳輸的功率損失,提高電池轉換效率。
靠近主柵位置的柵線設計越寬,柵線印刷越不容易產生斷點,降低斷柵導致的局部失效風險。
更細的柵線設計增加了電池受光面積,提高了太陽能電池的性能。
而且本發明結構簡單,容易實現。
附圖說明
圖1是本發明實施例1正面電極的示意圖;
圖2是本發明實施例2正面電極的示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案,而不能以此來限制本發明的保護范圍。
本發明具體實施的技術方案是:
實施例1
一種太陽能電池電極的制備方法,包括如下步驟:
A.利用硝酸、氫氟酸混合液或氫氧化鈉溶液在硅片表面制作絨面;
B.經過鹽酸、氫氟酸溶液清洗后,將硅片置入擴散爐中進行擴散工序,溫度為800-900℃,通入氣體為氮氣、氧氣、三氯氧磷混合氣體,處理時間為30-90分鐘,在硅片表面形成30-150Ω/sqr發射結;
C.利用濕法刻蝕去除硅片邊結;
D.利用PECVD設備在發射結表面制作氮化硅膜,膜厚控制在70-85nm,折射率控制在2.0-2.15;
E.利用絲網印刷設備制備正、背面電極以及背面電場,利用燒結爐進行電極、電場共燒處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





