[發明專利]印錫治具及印錫方法

在審

• 申請號: 201711476864.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108235595A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 呂曉勝;郭林波;王文長
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

本發明公開了一種印錫治具及印錫的方法，用于大焊盤電路板的印錫，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹設有至少一個用于放置電路板的定位槽以及設置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述電路板的厚度；媒介層，覆蓋于所述定位板，其上對應組裝于所述定位槽的電路板焊盤設有縫隙以及對應所述第一定位部的第二定位部，所述縫隙大于所述焊盤的尺寸；鋼網，壓覆于所述媒介層，對應所述電路板焊盤設有開槽。采用本發明所述印錫治具及印錫方法，可防止印錫完畢取鋼網同時將電路板粘起，保證電路板印錫位置準確、錫量充足，保證產品質量和生產效率。

技術領域

本發明涉及天線技術領域的生產工藝，尤其涉及一種印錫治具及印錫方法。

背景技術

基站天線是一種電磁波發射及接收的部件，是移動通信網絡覆蓋的關鍵部件。信號的穩定性，取決于天線內部組件，比如PCB的連接可靠性，要求十分嚴格。PCB的連接最多采用錫釬焊的方法，焊接的作用除了要滿足電氣性，還要滿足結構力學性能。這就要求移動基站天線的PCB焊點要足夠牢固。所以從結構設計上焊盤往往比常規的電子行業使用的PCB的焊盤更大，這樣對焊點的用錫量就相對更多。

針對上述PCB大焊盤的預制加錫，一般采用點涂的方法，操作繁瑣；但是如果采用印制的方法，在印制之后，由于過多的錫量粘性過大，容易在取鋼網的同時把PCB粘起，導致印制好的錫膏涂到PCB非需要的部位，錫量變少導致虛焊；或者造成焊接后錫珠產生，需要清潔PCB重新印制，造成效率變低。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提出了一種印錫治具及印錫方法，可防止印錫完畢取鋼網同時將電路板粘起，保證電路板印錫位置準確、錫量充足，保證產品質量和生產效率。

本發明提供了一種印錫治具，用于大焊盤電路板的印錫，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹設有至少一個用于放置電路板的定位槽以及設置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述電路板的厚度；媒介層，覆蓋于所述定位板，其上對應組裝于所述定位槽的電路板焊盤設有縫隙以及對應所述第一定位部的第二定位部，所述縫隙大于所述焊盤的尺寸；鋼網，壓覆于所述媒介層，對應所述電路板焊盤設有開槽。

優選的，所述第一定位部為定位柱，所述第二定位部為通孔，當所述媒介層覆蓋于所述定位板，所述定位柱穿設于所述通孔。

優選的，所述定位槽成陣列排布，其形狀與所述電路板形狀相同。

優選的，所述媒介層為柔性材料，其厚度不超過0.1mm，當其覆蓋于所述定位板可與所述定位板相互吸附。

進一步，所述定位板和/或所述媒介層設有多個吸附點，所述吸附點均勻分布于所述定位槽和/或所述縫隙的四周。

優選的，所述吸附點為圓形，其直徑不小于4mm。

優選的，所述媒介層包括突出所述定位板邊緣的凸緣，所述凸緣用于當印錫完成將所述媒介層從所述定位板沿所述凸緣側撕下。

優選的，所述媒介層為具有擾度的剛性材質，其厚度不超過0.1mm。

進一步，所述定位板四周設有夾具，所述夾具用于當所述媒介層覆蓋于所述定位板將所述媒介層固定在定位板上表面以防止兩者發生相對移動。

相應的，本發明提供一種基于上述任意一項所述印錫治具進行印錫的方法，包括以下步驟：將電路板組裝于定位板的限位槽；使媒介層的第二定位部正對定位板的第一定位部，將媒介層覆蓋并固定于定位板上表面；使鋼網開槽與電路板焊盤正對，將鋼網壓覆于所述媒介層；在鋼網背離媒介層一側放置錫膏，進行印錫；依次取下鋼網和媒介層，印錫完成。

與現有技術相比，本發明所述印錫治具及印錫方法有益效果包括：

(1)通過在電路板和鋼網之間增加與定位板相互固定的媒介層，可防止印錫完畢取鋼網同時將電路板粘起，保證電路板印錫位置準確、錫量充足，保證產品質量和生產效率。