[發(fā)明專利]液體噴射頭、液體噴射裝置以及液體噴射頭的制造方法

無效

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• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103862869A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 堀口悟史;久保田禪
• 申請（專利權(quán)）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/045
• 分類號: B41J2/045;B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;李婷

1.?一種液體噴射頭，具備：

促動器基板，排列有多個從基板的上表面貫通至下表面的細長的槽，

所述槽從所述促動器基板的一側(cè)的外周端近前朝另一側(cè)形成，

所述槽的長度方向的端部構(gòu)成從所述促動器基板的下表面朝上表面上切的傾斜面，所述傾斜面與所述下表面交叉的交叉部處的交叉角在3度～80度的范圍內(nèi)。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其中，在所述槽的一側(cè)的端部中，所述傾斜面的所述長度方向的寬度W和所述促動器基板的厚度D滿足0.2≤(W/D)≤11的關(guān)系。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體噴射頭，其中，所述槽包含交替地排列的噴出槽和非噴出槽。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體噴射頭，其中，

所述噴出槽從所述促動器基板的一側(cè)的外周端近前形成至另一側(cè)的外周端近前，

所述非噴出槽從所述促動器基板的一側(cè)的外周端近前延伸設(shè)置至另一側(cè)的外周端，在所述另一側(cè)的外周端附近的底部形成殘留所述促動器基板的底面抬高部，

所述底面抬高部的一側(cè)的端部構(gòu)成從所述促動器基板的下表面上切至所述底面抬高部的上表面的傾斜面，所述傾斜面構(gòu)成所述非噴出槽的長度方向的端部。

5.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體噴射頭，具備：

蓋板，其以局部地覆蓋所述噴出槽以及所述非噴出槽的上表面開口的方式設(shè)置，具有與所述噴出槽的一側(cè)連通的第一狹縫、和與所述噴出槽的另一側(cè)連通的第二狹縫；以及

噴嘴板，其以覆蓋所述噴出槽以及非噴出槽的下表面開口的方式設(shè)置，具有連通于所述噴出槽的噴嘴。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體噴射頭，其中，所述第一以及第二狹縫的在所述噴出槽一側(cè)開口的開口部中的每個設(shè)置于一部分與所述下表面開口重疊的位置。

7.?一種液體噴射裝置，具備：

權(quán)利要求1所述的液體噴射頭；

使所述液體噴射頭與被記錄介質(zhì)相對地移動的移動機構(gòu)；

對所述液體噴射頭供給液體的液體供給管；以及

對所述液體供給管供給所述液體的液體儲罐。

8.?一種液體噴射頭的制造方法，具備以下工序：

槽形成工序，將多個槽并列地形成于壓電體基板，使所述槽的長度方向的端部為從所述槽的底面朝所述壓電體基板的上表面上切的傾斜面；

導(dǎo)電體堆積工序，將導(dǎo)電體堆積于所述壓電體基板；

電極形成工序，對所述導(dǎo)電體進行圖案形成以形成電極；

蓋板設(shè)置工序，將蓋板設(shè)置于所述壓電體基板的上表面；

壓電體基板磨削工序，磨削所述壓電體基板的與上表面為相反側(cè)的下表面，在3度～80度的范圍內(nèi)形成所述傾斜面與所述下表面交叉的交叉部處的交叉角；以及

噴嘴板設(shè)置工序，將噴嘴板設(shè)置于所述壓電體基板的下方。

9.?根據(jù)權(quán)利要求8所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述壓電體基板磨削工序是以在所述槽的一側(cè)的端部中，所述傾斜面的所述槽的長度方向的寬度W和所述壓電體基板的厚度D滿足0.2≤(W/D)≤11的關(guān)系的方式磨削所述壓電體基板的下表面的工序。

10.?一種液體噴射頭的制造方法，具備以下工序：

槽形成工序，從壓電體基板的上表面貫通至下表面并將槽的長度方向的端部形成為從所述下表面朝所述上表面上切的傾斜面，在3度～80度的范圍內(nèi)形成所述傾斜面與所述下表面交叉的交叉部處的交叉角；

導(dǎo)電體堆積工序，將導(dǎo)電體堆積于所述壓電體基板；

電極形成工序，對所述導(dǎo)電體進行圖案形成以形成電極；

蓋板設(shè)置工序，將蓋板設(shè)置于所述壓電體基板的上表面；以及

噴嘴板設(shè)置工序，將噴嘴板設(shè)置于所述壓電體基板的下方。

11.?根據(jù)權(quán)利要求8～10中的任一項所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述槽形成工序是交替地形成噴出槽和非噴出槽的工序。