[發明專利]柔性高頻電子標簽

有效

• 申請號: 201310676763.3
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103793743A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 梁楓
• 申請（專利權）人: 成都佳美嘉科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子標簽，特別涉及一種柔性高頻電子標簽。

背景技術

目前，市場上所使用的EAS電子標簽的結構中，絕緣層是必不可少的結構，在制造中，導電層需要以高溫條件下才能復合到絕緣層上，才能形成標簽基層結構，其操作復雜，效率低，且由于復合過程中，兩層導電層電路位置容易產生偏差，進而影響到產品的Q值，使產品在使用解碼過程中遇到困難，而且還容易增加標簽的復活率，同時，一般的電子標簽均采用易碎紙加工而成，粘貼在商品包裝上，而無法與商品本身連接，達不到徹底的防偽效果。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服上述問題，提供一種制造加工方便，解碼容易，復活率低，能有效防止重復利用的柔性高頻電子標簽。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是這樣的：本發明的柔性高頻電子標簽，包括標簽基板，標簽基板包括基礎層和附加層，基礎層設置在附加層上表面，基礎層和附加層兩端均對齊，基礎層和附加層同一側連接有柔性吸波貼片，柔性吸波貼片為雙面覆絕緣層的柔性復合材料層，附加層下表面設有導電連接件，導電連接件下部連接在導電層上，導電層內設有電源連接線，電容結構通過電源連接線與導電層連接，導電層下表面設有天線，天線為兩個，天線下部安裝在表紙層上表面，表紙層靠近兩端內側安裝有磁性貼片，磁性貼片嵌入設置在表紙層內側上，表紙層中部設有脫字轉移膜，脫字轉移膜可拆卸連接在表紙層上。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述附加層為面紙或離心紙。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述基礎層為面紙或塑料膜。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述導電層由鋁箔材料制成。

與現有技術相比，本發明的優點在于：本發明柔性高頻電子標簽便于安裝，保證了電子標簽不易脫落，從而提高了利用率及使用壽命，且無中間膜，制造加工方便，解碼容易，復活率低，能有效防止重復利用等情況的出現。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1為本發明的結構示意圖；

圖中：1.標簽基板；2.柔性吸波貼片；3.基礎層；4.附加層；5.導電連接件；6.導電層；7.電源連接線；8.電容結構；9.天線；10.表紙層；11.脫字轉移膜；12.磁性貼片。

具體實施方式

現在結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

如圖1所示的本發明柔性高頻電子標簽的優選實施例，包括標簽基板1，標簽基板1包括基礎層3和附加層4，基礎層3設置在附加層4上表面，基礎層3和附加層4兩端均對齊，基礎層3和附加層4同一側連接有柔性吸波貼片2，柔性吸波貼片2為雙面覆絕緣層的柔性復合材料層，附加層4下表面設有導電連接件5，導電連接件5下部連接在導電層6上，導電層6內設有電源連接線7，電容結構8通過電源連接線7與導電層6連接，導電層6下表面設有天線9，天線9為兩個，天線9下部安裝在表紙層10上表面，表紙層10靠近兩端內側安裝有磁性貼片12，磁性貼片12嵌入設置在表紙層10內側上，表紙層10中部設有脫字轉移膜11，脫字轉移膜11可拆卸連接在表紙層10上，所述附加層4為面紙或離心紙，所述基礎層3為面紙或塑料膜，所述導電層6由鋁箔材料制成。

本發明柔性高頻電子標簽便于安裝，保證了電子標簽不易脫落，從而提高了利用率及使用壽命，且無中間膜，制造加工方便，解碼容易，復活率低，能有效防止重復利用等情況的出現。所述附加層4為面紙或離心紙，所述基礎層3為面紙或塑料膜，所述導電層6由鋁箔材料制成，使用效果更加良好，能達到很好的防偽效果。

以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。