[發明專利]一種無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法

在審

• 申請號: 201310676252.1
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103687322A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 劉攀;彭文才;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;曾旻輝

1.一種無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟:

準備PCB板,在所述PCB板上貼外層干膜，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來;

在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金，對鍍硬金的所述PCB板第一次褪膜處理；

對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形;

對所述PCB板上的所述外層線路圖形以及PCB板的孔銅進行圖形電鍍，對圖形電鍍處理的所述PCB板第二次褪膜處理;

先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板的線路圖形以及孔銅上的錫褪掉。

2.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，在所述暴露出來的銅層位置上鍍硬金步驟之前包括步驟,在所述暴露出來的銅層位置上依次鍍鎳層和普通金層。

3.根據權利要求2所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，將所述鍍鎳層的厚度控制在1～10um,將所述鍍普通金層控制在0.05～0.075um。

4.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，在先將所述第二次褪膜處理的PCB板暴露出來的銅層蝕刻掉，再將PCB板線路圖形上的錫褪掉步驟后還包括步驟，對所述褪錫處理的PCB板進行阻焊處理。

5.根據權利要求4所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，在對所述褪錫處理的PCB板進行阻焊處理步驟還包括步驟，對阻焊處理的所述PCB板印刷字符，銑板，金手指倒邊。

6.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，將需要制作金手指的位置上的銅層暴露出來的方法為，制作第一菲林底片，將金手指圖形以外的地方曝光，將金手指圖形顯影出來。

7.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形的方法為，制作第二菲林底片，將外層線路圖形以外的地方曝光，將外層線路圖形顯影暴露出來。

8.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，對第一次褪膜處理的所述PCB板貼外層干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外層線路圖形步驟過程中，將與所述外層線路圖形相連的金手指邊緣暴露1～2mil。

9.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，在準備PCB板之前還包括步驟，準備用于制作PCB板的多塊芯板，依次進行下述步驟：制作內層線路圖形，層壓多塊芯板，鉆孔，沉銅以及全板電鍍。

10.根據權利要求1所述的無引線局部鍍硬金印制線路板制作方法，其特征在于，在貼完干膜后都對干膜進行檢查。