[發明專利]基于水玻璃?陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法

有效

• 申請號: 201310675641.2
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103762182B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 鹿雯;丁桂甫;羅江波;汪紅
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/316
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 郭國中

1.一種基于水玻璃-陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將水玻璃和陶瓷粉末混合，使陶瓷粉末均勻分散在水玻璃中，得到混合漿料；

所述的陶瓷粉末為AlN，或者所述的陶瓷粉末為AlN與以下物質中一種或多種混合物：BN、SiC、Si₃N₄、Al₂O₃；

(2)將上述混合漿料均勻涂覆在再分布互連線已經完成的晶圓表面；

(3)通過程序控溫烘干固化上述混合漿料，形成水玻璃-陶瓷復合介質；

步驟(3)中，所述的固化方式為加熱固化，起始溫度為室溫，升溫速度為0.1～10℃/min，最高溫度為500℃；

(4)再次用少量水玻璃涂覆步驟(3)中得到的復合介質表面以填充其中存在的空隙，并烘干固化；

(5)對成型的復合介質層進行研磨平坦化處理，露出金屬連接柱，即完成單層再分布層制備。

2.根據權利要求1所述的基于水玻璃-陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述水玻璃為鋰水玻璃、鈉水玻璃、鉀水玻璃中的一種或多種混合物。

3.根據權利要求2所述的基于水玻璃-陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述鈉水玻璃模數為3.0～4.0。

4.根據權利要求1所述的基于水玻璃-陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法，其特征在于，所述的陶瓷粉末的平均粒徑小于所需制備薄膜厚度的四分之一。

5.根據權利要求1-4任一項所述的基于水玻璃-陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法，其特征在于，步驟(1)中，混合漿料中陶瓷粉末與水玻璃的質量比為(0～2.0)：1；若一次涂覆厚度小于所需厚度，可重復多次。

6.根據權利要求1-4任一項所述的基于水玻璃-陶瓷復合介質的TSV封裝再分布層制備方法，其特征在于，步驟(5)中：為滿足再分布層的平整度要求，并露出金屬連接柱，需要對表面進一步磨平和拋光。