[發明專利]一種小型化LTE/WWAN天線

有效

• 申請號: 201310675170.5
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103715497A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 李琴芳;俞斌;吳荻
• 申請（專利權）人: 惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q5/01
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;常躍英

技術領域

本發明涉及天線技術領域,具體涉及一種小型化LTE/WWAN天線。

背景技術

LTE?FDD及TD-LTE兩大制式標準都基于OFDM（正交頻分復用）技術，而全球范圍內的2G、3G頻譜的擁擠，導致LTE時代無線頻譜的分布非常離散。同時，兩大標準分別支持射頻端的MIMO（多入多出）及Beam-forming（波束賦型）技術，對基站天線的物理布局及性能指標提出了全新的要求。目前，外置式LTE多頻天線向著空間更小、性能更高、更多頻段整合的方向發展。業內大多數產品設計結構為柱狀、桿狀、條狀等，天線頻段要求覆蓋698-960MHz，1710-2700MHz。由于頻帶比較寬所以整體尺寸都比較大，在應用時例如應用于CPE產品時嚴重影響到產品的結構和外觀的美觀性。

發明內容

本發明需解決的問題是提供一種新型可應用于CPE?的小型化外置的全向高效率的LTE/WWAN天線。

本發明所采用的技術方案是：一種小型化LTE/WWAN天線，包括PCB基板及設于PCB基板上的天線輻射單元；?PCB基板上與天線輻射單元相對的一面設有微帶線，所述微帶線與天線輻射單元通過過孔導通實現電性連接。

優選的，所述微帶線兩側分別設有地線，所述地線與天線輻射單元所在面的耦合地通過過孔導通實現電性連接。

優選的，所述天線輻射單元采用偶極子天線形式，與設置于PCB基板同一面上的耦合地耦合拓展天線高頻帶寬。?

更優選的，所述微帶線與地線之間連接有匹配電路。

優選的，所述天線為外置天線。

具體的，所述天線通過同軸電纜連接SMA射頻接頭實現天線饋電，所述同軸電纜線芯連接微帶線，外屏蔽層連接PCB板上天線輻射單元面的耦合地。

與現有技術相比較，本發明的有益效果在于：

（1）本發明天線中引入微帶饋線作為天線饋電端口，將天線饋電端口轉移到天線的另一側，避免了傳統偶極子天線從中間出線引起的結構的不協調性；

（2）所述天線輻射效率高，覆蓋頻段寬，整體天線尺寸減小40%左右，解決了現今外置LTE天線尺寸太大的問題；

（3）所述天線結構簡單，易于實現，研發周期較短，從各個方面實現成本節約。

附圖說明

圖1是本發明所述天線的實施例正面結構示意圖；

圖2為本發明所述天線實施例背面結構示意圖；

圖3為本發明所述天線實施例的反射系數圖。

具體實施方式

為方便本領域的技術人員了解本發明的技術內容，下面結合實施例和附圖對本發明做進一步的詳細說明。

如圖1、2所示，本實施例中所述LTE/WWAN天線的介質基板采用雙面PCB板10，PCB板10正面走線包括耦合地11和天線輻射單元12，反面走線包括微帶線13和設于微帶線13兩側的地線14，在微帶線13與地線14之間形成兩個并聯的匹配位，可在該位置連接匹配電路用以調節天線的低頻匹配。微帶線13與輻射單元12之間通過過孔17導通保證其導電性。PCB板兩面的地也通過過孔導通連接。

本實施例天線通過50歐姆同軸電纜15連接SMA射頻接頭16實現饋電。同軸電纜15的芯線連接到50歐的微帶線，同軸電纜15外層的屏蔽層焊接到與微帶線同面的地線14。上述天線裝設上外殼形成外置天線，體積小，覆蓋頻段寬，效率高。特別適合CPE等無線終端接入設備使用。

如圖3?，從圖中可以看出所述天線在698MHz-960MHz,1710MHz-2700MHz實現了雙諧振。

以上僅為本發明一個優選的實施例，在不脫離本發明構思情況下，對本發明所作的任何微小變化、等同替換，均應包含在本發明的保護范圍之內。