[發(fā)明專利]線路板高精度控深鉆孔的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310675152.7
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103687338A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳曦;劉攀;曾志軍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香;曾旻輝

1.一種線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，包括內(nèi)層圖形制作、蝕刻、壓合、鉆孔、導(dǎo)電孔制作、導(dǎo)電孔金屬化、鑼邊、控深鉆工序；其中：

蝕刻工序中，根據(jù)預(yù)定設(shè)計(jì)，對定位層進(jìn)行蝕刻，將定位層中位于鉆孔工序所鉆出孔的孔壁處導(dǎo)電物質(zhì)蝕刻掉，使該定位層與鉆孔工序所鉆出的孔絕緣；所述定位層為壓合后位于控深鉆孔需達(dá)到的目標(biāo)層的上一層；

鉆孔工序中，在需控深鉆孔位置處鉆孔，鉆孔深度為至少鉆穿定位層；

導(dǎo)電孔制作工序中，由線路板的底面鉆孔，在與上述鉆孔工序中不同的位置鉆出導(dǎo)電孔，該導(dǎo)電孔的深度為達(dá)到定位層；

導(dǎo)電孔金屬化工序中，將導(dǎo)電孔內(nèi)壁金屬化，使定位層通過該導(dǎo)電孔與線路板的底面導(dǎo)通；

鑼邊工序中，將線路板進(jìn)行鑼邊處理，斷開線路板頂面和底面的金屬連接；

控深鉆工序中，將線路板的底面連接控深鉆機(jī)的電流感應(yīng)系統(tǒng)，設(shè)置控深鉆的深度，進(jìn)行控深鉆。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電孔制作工序中，在后續(xù)工序中需要鑼掉的區(qū)域或線路板的邊緣區(qū)域鉆出導(dǎo)電孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電孔制作工序中，利用控深盲孔或激光盲孔的方式加工出導(dǎo)電孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電孔金屬化工序中，采用沉銅、銅漿灌孔或銀漿灌孔的方式將導(dǎo)電孔內(nèi)壁金屬化。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述控深鉆工序中，控深鉆的深度通過以下方法計(jì)算：

z=a+e-K-stub

其中：z為控深鉆的深度；

a為定位層的厚度；

e為定位層與目標(biāo)層的距離；

K為鉆尖補(bǔ)償值；

stub為設(shè)計(jì)中目標(biāo)層以上殘留的長度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述蝕刻工序中，蝕刻區(qū)域的直徑比鉆孔工序所鉆出的孔的孔徑大0.1-0.15mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述鉆孔工序中，鉆孔深度為鉆為通孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電孔金屬化工序中，將導(dǎo)電孔和鉆孔工序中所鉆出的通孔同時(shí)金屬化，并使該通孔與連接控深鉆機(jī)電流感應(yīng)系統(tǒng)的底面之間絕緣。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，所述鉆孔工序中，鉆孔深度為鉆穿定位層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板高精度控深鉆孔的方法，其特征在于，在控深鉆工序之后，還包括外層圖形制作、表面處理工序。