[發明專利]一種巖石地層多點位移激光測量方法及裝置

有效

• 申請號: 201310675051.X
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103670386B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: 薛亞東;李碩標;楊文亮;葛嘉誠
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: E21B49/00
• 分類號: E21B49/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

1.一種巖石地層多點位移激光測量方法，其特征在于，該方法利用激光測量巖石地層多點位移或變形，在小口徑鉆孔孔壁的不同深度和不同方位角度的測量點處粘貼反光片，在孔口安裝孔口定位盤，在孔口定位盤上安裝激光發射器，通過激光發射器可測量出激光發射器到反光片、孔底基準點的距離，用激光發射器到孔底基準點的距離減去激光發射器到反光片的距離可得到反光片到孔底基準點的距離，每隔一定時間測量記錄一次該距離，對比得出前后兩次或多次的距離差值即得所求位移或變形。

2.根據權利要求1所述的一種巖石地層多點位移激光測量方法，其特征在于，每隔一天測量記錄一次反光片到孔底基準點的距離。

3.根據權利要求1所述的一種巖石地層多點位移激光測量方法，其特征在于，所述的小口徑鉆孔的孔徑小于100mm。

4.一種巖石地層多點位移激光測量裝置，其特征在于，該裝置包括反光片、孔口定位盤及激光發射器，

所述的反光片根據設計要求粘結在在鉆孔的不同深度和不同方位角度處，

所述的孔口定位盤由刻度盤和轉動盤組成，所述的刻度盤固定于孔口巖壁，所述的轉動盤可繞鉆孔中軸線在刻度盤平面上轉動，

所述的激光發射器在使用時安裝在孔口定位盤上，使用完畢可卸下隨身攜帶以用于下一鉆孔的測量。

5.根據權利要求4所述的一種巖石地層多點位移激光測量裝置，其特征在于，所述的激光發射器可發射激光、捕捉反射回來的激光并附加計算顯示距離功能。

6.根據權利要求4或5所述的一種巖石地層多點位移激光測量裝置，其特征在于，所述的激光發射器可以設有數個，同時對不同的測點進行測量。

7.根據權利要求4所述的一種巖石地層多點位移激光測量裝置，其特征在于，所述的轉動盤可以自動化驅動或機械驅動。

8.根據權利要求4所述的一種巖石地層多點位移激光測量裝置，其特征在于，所述的反光片設有數個，粘結在在鉆孔的不同深度和不同方位角度處，一次可完成不同深度的多個測點的測量。

9.根據權利要求4所述的一種巖石地層多點位移激光測量裝置，其特征在于，所述的刻度盤的0刻度與作為基準的反光片對齊，記錄基準反光片以外的反光片與基準的反光片的環向夾角，將轉動盤轉動相應的角度即可測量對應的其它反光片及孔底基準點。