[發明專利]一種銅復合層的電鍍方法有效
| 申請號： | 201310672964.6 | 申請日： | 2013-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN103668364A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 童華東 | 申請（專利權）人： | 東莞市廣海大橡塑科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;C25D3/62;C25D7/00 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產權事務所 44231 | 代理人： | 劉林 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 電鍍 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅復合層的電鍍方法，其特征在于：將電子產品的電接觸位置置與電鍍溶液中在弱酸性環境下電鍍，所述電鍍溶液包括氰酸根離子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。
2.根據權利要求1所述的銅復合層的電鍍方法，其特征在于：溶液中銅含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的30%～60%。
3.根據權利要求1所述的銅復合層的電鍍方法，其特征在于：所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。
4.根據權利要求1所述的銅復合層的電鍍方法，其特征在于：溶液中還含有有機酸，用于將pH值調制6～7之間的弱酸性。
5.根據權利要求4所述的銅復合層的電鍍方法，其特征在于：所述有機酸為檸檬酸。
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