[發明專利]電連接器組合

在審

• 申請號: 201310670895.5
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN104716485A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 游萬益;戴宏騏;洪永熾
• 申請（專利權）人: 凡甲電子（蘇州）有限公司;凡甲科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/516
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種安裝于電路板上的電連接器組合。

背景技術

隨著電子技術的快速發展，電連接器被廣泛應用于電子產品中，以與外部設備交換信息、數據等。電連接器一般包括絕緣本體、收容于所述絕緣本體內的端子及遮覆在所述絕緣本體外側的殼體。所述端子的焊接腳自絕緣本體伸出，以焊接在電路板上。

為了滿足電子產品傳輸信號穩定、傳輸效率高的要求，現需要保證電連接器的對接穩定性較強。然而，現有SFP板端連接器的結構大部分為二件式金屬殼相互配合的結構，從而在組裝時，很容易發生不穩定而導致屏蔽效果差，進而可能影響電信號的正常導通，且金屬殼整體強度不夠。

有鑒于此，有必要對現有的SFP板端連接器予以改進，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電連接器組合，該電連接器組合不僅結構穩定，同時屏蔽效果較好。

為實現上述發明目的，本發明提供了一種電連接器組合，包括：

若干堆疊式連接器，所述堆疊式連接器包括絕緣本體及收容于所述絕緣本體內的導電端子組；以及

金屬外殼，所述金屬外殼遮覆在所述堆疊式連接器的外側，所述金屬外殼包括第一殼體、設置于所述第一殼體下方以與所述第一殼體相配合的第二殼體以及設置于所述第一殼體后方以與所述第一殼體相配合的第三殼體；

其中，所述第一殼體包括基部和自所述基部兩側向下彎折延伸的限位部，所述限位部的末端開設有卡槽，相鄰兩個所述卡槽之間設置有壓配合至電路板上的銷，所述第二殼體包括遮板和自所述遮板兩側向上彎折延伸的卡扣部，所述卡扣部上開設有供所述銷穿過的穿孔，相鄰兩個穿孔之間形成有卡持部，所述卡持部收容于所述卡槽。

作為本發明的進一步改進，所述遮板還設有自所述穿孔內側壁向外突伸的凸肋，所述凸肋在所述銷穿過所述穿孔后抵頂所述銷的內壁面。

作為本發明的進一步改進，所述基部的后端凹陷有若干凹槽，相鄰兩個所述凹槽之間形成有抵持件。

作為本發明的進一步改進，所述第三殼體包括遮覆在所述基部上方的第一遮覆體、遮覆在所述限位部外側的第三遮覆體以及連接所述第一遮覆體與所述第三遮覆體的第二遮覆體，所述第二遮覆體同時垂直于所述第一遮覆體和所述第三遮覆體設置。

作為本發明的進一步改進，所述第一遮覆體與所述第二遮覆體的連接處開設有供所述抵持件穿過的第一穿槽。

作為本發明的進一步改進，所述第一殼體的兩限位部后端設有相對延伸的彈片，所述第三殼體的第二遮覆體與第三遮覆體的連接處開設有供所述彈片穿過的第二穿槽。

作為本發明的進一步改進，所述電連接器組合還包括設置于所述第一殼體與所述第二殼體之間的分隔板，所述分隔板靠近所述第一殼體的一側凸設有若干呈L型設置的突條，所述分隔板靠近所述第二殼體的一側凸設有若干銷。

作為本發明的進一步改進，所述第一殼體的基部上開設有若干供所述突條穿過的第一狹槽，所述第二殼體的遮板上開設有若干供所述銷穿過的第二狹槽。

作為本發明的進一步改進，所述電連接器組合進一步包括貼覆在所述第一殼體與所述第二殼體外側的接地片，所述分隔板上還凸設有突起，所述接地片上開設有供所述突起穿過的開口。

作為本發明的進一步改進，所述接地片與所述第一殼體和所述第二殼體分別通過點焊方式固定，所述第三殼體與所述第一殼體和所述第二殼體亦分別通過點焊方式固定。

本發明的有益效果是：本發明的電連接器組合通過在第一殼體上設置有開設于限位部末端的卡槽及設置于相鄰兩個所述卡槽之間的銷，同時在第二殼體上設置有開設于卡扣部上以供所述銷穿過的穿孔及形成于相鄰兩個所述穿孔之間的卡持部，從而所述銷穿過所述穿孔的同時所述卡持部可收容于所述卡槽中，進而使得所述第一殼體與所述第二殼體的組裝結構穩定性較強，屏蔽效果較好。

附圖說明

圖1是本發明電連接器組合的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器組合的部分分解圖。

圖3是圖2所示堆疊式連接器的立體圖。

圖4是圖3所示堆疊式連接器的分解圖。

圖5是圖4所示絕緣本體的立體圖。

圖6是圖5所示絕緣本體的另一視角立體圖。

圖7是圖4所示第一導電端子組的分解圖。

圖8是圖2所示第一殼體的立體圖。

圖9是圖2所示第二殼體的立體圖。

圖10是圖2所示第三殼體的立體圖。

圖11是圖2所示分隔板的立體圖。