[發明專利]電解銅鍍液和電解銅鍍覆方法有效
| 申請號： | 201310670038.5 | 申請日： | 2013-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN103774188A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 齊藤睦子;酒井誠;水野陽子;森永俊幸;林慎二朗 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳哲鋒 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電解銅 鍍覆 方法 | ||
【權利要求書】：
1.銅電鍍液，其包括具有-X-S-Y-結構(式中，X和Y是分別選自氫原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且僅當它們是碳原子時X和Y可以是相同的)和N，N’-雙(羥基甲基)脲的化合物。
2.根據權利要求1所述的銅電鍍液，其中還包括整平劑和載體。
3.使用權利要求1或權利要求2所述銅電鍍液在基體上電鍍銅的方法。
4.權利要求3所述方法制備的基體。
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