[發(fā)明專利]一種制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310666703.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104701411A | 公開(公告)日: | 2015-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林朝暉;宋廣華;曾小燕;黃輝明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泉州市博泰半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)高*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制作 硅基異質(zhì)結(jié) 電池 片時(shí) 邊緣 絕緣 方法 | ||
1.一種制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,包括:
提供正面已沉積P-型非晶硅薄膜層,反面已沉積N-型非晶硅薄膜層的硅片;
在所述硅片正反兩面上沉積導(dǎo)電透明氧化物層;
在所述導(dǎo)電透明氧化物層上沉積阻擋層;
在所述阻擋層上沉積種子層,其中導(dǎo)電透明氧化物層、阻擋層、種子層均繞鍍到硅片的四周切面;
在所述種子層外包覆上光阻材料層,其中光阻材料層包覆到硅片四周切面;
將光阻材料層包覆到硅片四周切面的部分掩膜,正反兩面進(jìn)行曝光顯影;
刻蝕掉包覆到硅片四周切面的部分的光阻材料層;
刻蝕掉繞鍍到硅片四周切面的種子層、阻擋層和導(dǎo)電透明氧化物層;
刻蝕掉正反兩面的光阻材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述導(dǎo)電透明氧化物層為ITO層或者摻雜其它元素的氧化銦層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述阻擋層為Ti系列金屬層或Ta系列金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述Ti系列金屬為TiNx或TiW金屬層;所述Ta系列金屬層為Ta或TaNx金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述種子層為銅種子層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述光阻材料層為感光干膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述包覆到硅片四周切面的光阻材料層使用顯影液刻蝕去除。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述繞鍍到硅片四周切面的種子層、阻擋層和到導(dǎo)電氧化物層使用酸性腐蝕液刻蝕去除。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作硅基異質(zhì)結(jié)電池片時(shí)邊緣絕緣的方法,其特征在于,所述正反兩面的光阻材料層采用堿性腐蝕液刻蝕去除。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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