[發明專利]帶有雙散熱器的功率模塊

在審

• 申請號: 201310666548.5
• 申請日: 2013-12-10
• 公開（公告）號: CN104701274A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 張銀;王曉寶;趙善麒
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/498
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 賈海芬

1.一種帶有雙散熱器的功率模塊，包括銅基板（2）、覆金屬陶瓷基板和半導體芯片（6），其特征在于：所述的覆金屬陶瓷基板包括上覆金屬陶瓷基板（8）和下覆金屬陶瓷基板（5），下覆金屬陶瓷基板（5）固定在銅基板（2），銅基板（2）與下散熱器（1）固定連接，半導體芯片（6）設置在上覆金屬陶瓷基板（8）和下覆金屬陶瓷基板（5）之間，且半導體芯片（6）的集電極與下覆金屬陶瓷基板（5）連接、發射極和柵極分別與上覆金屬陶瓷基板（8）上的發射極區和柵極區連接，上散熱器（9）固定在上覆金屬陶瓷基板（8）的頂部，中空的印制電路板（3）安裝在銅基板（2）上，上覆金屬陶瓷基板（8）其發射極引出端（8-1）和柵極引出端（8-2）分別與印制電路板（3）連接，下覆金屬陶瓷基板（5）的集電極區與印制電路板（3）連接，印制電路板（3）設有對應的兩個電極座（10）和端子座（12），外殼（4）安裝在銅基板（2）上并罩在上覆金屬陶瓷基板（8），電極座（10）和端子座（12）穿出外殼（4）并設置在外殼（4）的頂部，外殼（4）上設有上散熱器（9）穿出的窗口（4-1）。

2.根據權利要求1所述的帶有雙散熱器的功率模塊，其特征在于：所述的半導體芯片（6）的發射極和柵極分別通過鉬片（7）與上覆金屬陶瓷基板（8）上的發射極區和柵極區連接。

3.根據權利要求1所述的帶有雙散熱器的功率模塊，其特征在于：所述的印制電路板（3）包括絕緣層和覆在絕緣層兩面的金屬層。

4.根據權利要求1所述的帶有雙散熱器的功率模塊，其特征在于：所述發射極引出端（8-1）和柵極引出端（8-2）上分別設有連接孔，印制電路板（3）上設有對應的安裝孔，導電件將發射極引出端（8-1）和柵極引出端（8-2）固定在印制電路板（3）。